8 层软硬结合板 PCB（M6+RF-777）

产品特点

材料组合优势：硬板基材松下 Megtron6（M6）+ 柔性层 RF-777（PI 聚酰亚胺）。M6 具备低介电损耗、优异高速信号传输、耐热稳定特性；RF-777 柔性材料耐弯折，实现硬板支撑 + 软区可弯曲的一体化结构，无需连接器，减少焊点故障点。

高密度布线能力：8 层堆叠结构，最小线宽 / 线距 3.5mil，最小孔径 0.2mm，支持细密走线，在狭小空间实现复杂电路布局，满足高速信号完整性与 EMI 管控。

铜厚与表面工艺：内外层均为 1oz 铜厚，载流能力稳定；沉金表面处理，焊接性能优良、抗氧化强，触点导通可靠，适合多次组装与长期高可靠工况。

板体轻薄紧凑：成品板厚仅 1.0mm，软硬区域一体成型，支持三维立体装配，可折叠弯曲，大幅缩减整机体积，替代多块 PCB+FPC 连接器组合，降低 BOM 成本。

可靠性强：软硬一体化结构抗震、抗振动冲击，柔性区反复弯折稳定性好；多层堆叠可设计完整电源 / 地平面，抑制信号串扰，适合高速、高频信号场景。

应用场景

高速通信模块：5G / 无线通信射频模组、便携通信终端，依托 M6 低损耗基材保障高速信号传输。

医疗电子：内窥镜探头、便携诊断设备、影像探测模组，设备内部空间狭小，需要弯折走线，对长期稳定性要求高。

高端消费电子：折叠类设备、高端相机模组、智能穿戴核心模组。

工业与机器人：工业机器人灵巧手、自动化检测探头、手持工业终端，应对震动环境与复杂空间装配。

航空 / 车载高可靠电子：车载 ADAS 传感器模块、航空小型控制单元，对轻量化、抗振、信号稳定性有严苛标准。