用于芯片级封装的DPC陶瓷基板结构示意图
采用先进的薄膜电路工艺（磁控溅射与电镀相结合），在高导热陶瓷基板上构建高精度二维线路与TCV垂直互连，并通过堆叠技术形成一体化3D金属框架。其铜/金层厚度可在1μm至1mm间灵活定制，并实现0.05mm的极小线距，为芯片级封装提供卓越的互连解决方案
2025-09-02 10:15
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陶瓷基材不导电，为何能导热？
陶瓷通常属于多晶材料，其微观结构由晶粒、晶界共同组成，并往往存在气孔或各种晶格缺陷。根据固体物理中的声子传热理论，在常温条件下，陶瓷的热传导主要依靠声子（即晶格振动波的能量量子）来完成。而当温度升高到一定程度后，光子热辐射的作用会逐渐显著，并在高温环境下成为传热的主导机制。
2025-09-01 19:24
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HDI板与普通PCB的核心技术差异对比分析
HDI（高密度互联，High Density Interconnector）板是利用微盲孔、埋孔等先进工艺实现精密布线的一类印刷电路板。
2025-08-22 11:22
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蓝宝石（Al₂O₃）与精密镀膜技术如何成就下一代高性能内窥镜硬镜
蓝宝石为内窥镜提供了清晰、真实且稳定的光学窗口。这些卓越特性的集成，使其近年来被广泛应用于高端内窥镜硬镜的关键光学部件制造，特别是对耐久性和可靠性要求极高的保护窗片及物镜组件。
2025-08-19 19:00
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