比DBC,AMB有更好的导热性、耐热性,强度更高、可靠性更高,可应用在光伏新能源、轨道交通等终端行业中的IGBT模块、SiC功率器件、碳化硅超高压电控及电驱平台。
众所周知,PCB( Printed Circuit Board),印制电路板,是重要电子部件,电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。PCB产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。其中覆铜板是核心基材,在整个PCB产业链中拥有一定的议价能力。
如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类,常见的纸基CCI有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型
填孔工序将直接影响到LTCC基板的成品率和可靠性。作为LTCC自动生产线的关键步骤,快速、精准、有效是对填孔工序的新要求。
Gerber 文件包括 PCB 层的物理属性、PCB图层等,根据这些信息用来 PCB 板的制造,例如:蚀刻、PCB板的大小尺寸、焊盘等。