MLCC、LTCC与HTCC在多层陶瓷基板的差异化应用
多层陶瓷技术（multilayer ceramic，MLC）是现代电子工业中广泛使用的一种技术，用于制造多层电容器和其他电子组件。
2024-07-17 09:43
2587
如何选择PCB板材的Tg值？
Tg值，即玻璃化转变温度，是指PCB板材从玻璃态转变为高弹态的温度。在Tg值以下，板材处于玻璃态，具有较高的刚性和尺寸稳定性；而在Tg值以上，板材进入高弹态，其分子链开始移动，导致板材变软和膨胀。
2024-07-11 11:03
3393
陶瓷基板vs铝基板的差异
在电子产品的制造和生产中，陶瓷PCB和铝基板是两种常见的电路板材料。它们各自具有独特的性能和特点，适用于不同的应用场景。本文将通过比较这两种材料，帮助读者更好地了解它们的优缺点，以便在实际应用中做出更明智的选择。
2024-07-05 11:45
1473
DBC与AMB陶瓷基板在高压大功率模块中的应用选型指南
AMB 基板中的陶瓷一般是 Si3N4 陶瓷和 AlN 陶瓷，二者的导热性能 (Si3N4 AMB>80W/m·K, AlN AMB>170 W/m·K)
2024-07-03 10:34
2094
PCB封装库设计规范之焊盘设计
元器件封装指元器件的外形尺寸与引脚（或焊端）分布。 伸出本体的是引脚，例如鸥翼型引脚；紧贴本体或本体底部的是焊端，例如QFN、chip电阻电容的焊端。
2024-06-24 10:01
2466