高密度、高速、散热：下一代高速光模块PCB技术发展路径探索
高速光模块PCB技术正围绕高密度、高速材料、先进工艺、散热管理和面向未来的新架构等方向快速发展，以应对AI数据中心等应用对更高传输速率和能效的极致要求
2025-11-03 14:18
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平面变压器工作原理与PCB设计指南
平面变压器是一种采用平面绕组和扁平磁芯结构的高频磁性元件，专为适应现代电子设备高频化、小型化及高功率密度需求而设计。与传统绕线式变压器相比，它在结构、性能和适用场景上具有显著差异。
2025-10-28 11:08
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高温、高功率、长寿命：AMB陶瓷基板为何是第三代半导体的“黄金搭档”？
AMB技术的革命性突破，就在于引入了“活性金属钎焊层”作为灵巧的中间人，通过化学键合实现了陶瓷与金属的牢固且稳定的连接，从根源上化解了材料间的适配难题。
2025-10-24 10:33
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高性能氮化硅陶瓷覆铜基板的制备、性能与可靠性研究
氮化硅AMB覆铜基板（Si₃N₄-AMB-Cu）凭借其高强度、高韧性、优异的耐热性及卓越的综合可靠性 。Si₃N₄-AMB-Cu不仅散热能力与AlN相当，在-40～250℃的热循环测试中，铜层为0.15 mm的Si₃N₄-AMB-Cu在1000次循环后仍完好无损。
2025-10-22 10:17
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PCB金手指的分类与制造工艺解析
根据外形与布局方式的不同，金手指主要可分为三种类型：常规金手指、长短金手指和分段金手指。每种结构都服务于不同的连接需求与应用场景。
2025-10-20 11:11
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