普通氧化铝陶瓷根据其Al2O3含量进行分类,包括99%、95%、90%、96%、85%,有时还包括80%或75%的氧化铝变种。99%氧化铝是指纯度达到99.5%或99.8%的氧化铝。
在电子陶瓷封装中,陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连,还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多层陶瓷基板。陶瓷基板按照工艺分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。
电路板通过标准的PCB制造过程后,PCB中的裸铜即可进行表面处理。PCB电镀用于保护PCB中任何会通过阻焊层暴露的铜,无论是焊盘、过孔还是其他导电元件。设计人员通常会默认使用锡铅(SnPb)电镀,但其他电镀选项可能更适合您的电路板应用。