什么是HDI？一文看懂HDI 设计基础知识和HDI PCB制造过程
高密度互连（HDI）印刷电路设计和制造始于1980年，当时业界为了应对电子设备小型化、功能集成化的需求，开始探索减少过孔尺寸、增加布线密度的方法。随着技术的进步，HDI PCB板的制造工艺不断演进，其中包括了激光钻孔、埋盲孔技术、微细线路和多阶互连技术等创新手段。
2024-03-15 11:02
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怎么确定PCB层数？一文教你搞定PCB层数
PCB的层就是指铜层，PCB是由铜层+基材压合而成，除了单面板是一层铜，双面以上的板都是双数层。元器件是焊接在最外层上的，其他层起到导线连接作用，不过现在也有些高端PCB会把元器件埋在PCB内层里面。
2024-03-15 09:58
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17种元器件PCB封装图鉴
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节，小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。常规器件的封装库一般CAD工具都有自带，也可以从器件原厂的设计文档、参考设计源图中获取。
2024-03-13 14:58
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PCB层叠结构与阻抗计算
PCB的两个重要组成部分：Core和Prepreg（半固态片，简称PP），制作多层板需要配合使用Core和PP，一般在两个Core之间选用PP作为填充物。根据层叠结构的不同，Core和PP有多种厚度的选择。
2024-03-06 09:56
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PCB名词解释：通孔、盲孔、埋孔
，电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，不同电路层之间的连通依靠的就是导通孔（via）。这是因为现代电路板制造过程中会通过钻孔来连接不同的电路层，这就好比是多层地下水道的连通原理一样。
2024-03-05 16:07
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