PCB覆铜板龙头引领涨价潮，多家厂商紧随其后
"面对原材料价格上行压力，覆铜板厂商纷纷提价以转嫁成本，头部A股企业暗示未来价格将随市调整。铜价飙升被指为本轮涨价潮主因，尽管市场需求相较去年低谷有所回暖，但全面复苏确切时点仍难预判。"
2024-04-16 13:40
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陶瓷基板不同工艺的性能对比
不同工艺陶瓷基板在导电性能、热导率、线宽/间距、工艺温度、成本等方面存在显著差异。选择何种工艺主要取决于具体应用对电路密度、热管理、电性能、成本以及工作环境的要求。
2024-04-15 13:44
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PCB板为什么要进行过孔填充？
过孔是一种镀铜孔，可在 PCB 的不同层之间建立电气连接。通常，可以填充各种类型的通孔，例如通孔、微孔、盲孔和埋孔。首先，对孔壁进行电镀以使其导电。随后，将桶内填充导电(铜)或非导电 (树脂)材料。
2024-04-07 15:14
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DPC陶瓷基板引领LED封装技术革新
在LED的封装领域，陶瓷散热基板是个奇怪的名词，因为陶瓷基板所发挥的功用并不是散热，它只是当作芯片的载具，以及热的传输路径之一而已
2024-04-03 09:20
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DPC陶瓷基板加工工艺流程
DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。
2024-04-03 09:52
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