QFN/DFN PCB焊盘设计指导
QFN（Quad Flat No-leads）和 DFN（Dual Flat No-leads）封装的焊盘设计是保证焊接可靠性的关键。以下是一套详细的设计准则，涵盖了周边 I/O 引脚和中央焊盘的设计。
2025-10-15 09:13
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覆铜层压板（CCL）与直接覆铜陶瓷基板（DBC）的区别
覆铜层压板（CCL）和直接覆铜陶瓷基板（DBC）是两种常见的基板材料，但它们的设计、性能和应用场景截然不同。简单来说，CCL是通用型“经济轿车”，而DBC则是专为恶劣环境设计的“超级跑车”。
2025-10-14 11:29
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陶瓷基板：Al₂O₃、AlN、Si₃N₄该如何选择？
在陶瓷基板领域，氧化铝、氮化铝与氮化硅并非简单的替代关系，而是在性能、成本与场景的博弈中，逐步形成“三分天下”的稳定结构。
2025-10-09 10:09
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光模块需求因 AI 大涨：氮化铝多层厚薄膜技术深度解析
氮化铝多层薄厚膜是一种以高热导率氮化铝陶瓷为基材，通过 “内层厚膜（HTCC）构建三维互联骨架 + 表层薄膜实现精密信号布线” 的复合工艺基板技术。它并非简单的工艺叠加，而是针对高端电子器件 “高功率散热难、高频信号损耗大、高密度集成受限” 的核心痛点
2025-09-26 11:07
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