陶瓷材料具有优异的导热性能。由于电池在运行过程中会产生大量的热量,陶瓷材料的高导热性可以迅速将热量传导至外界环境,有效降低电池温度。
碳化硅是一种性能优异的结构陶瓷材料,具有高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数和优良的化学稳定性,被广泛应用于石油化工、机械制造、核工业、微电子工业等领域。
陶瓷材料具有稳定性高,机械强度高,导热性好,介电性好、绝缘性好,微波损耗低等特点,是极好的微波介质材料。薄膜及厚膜技术中可以使用的基板材料有氧化铝、氮化铝、氧化铍、碳化硅、石英等陶瓷类基板。
LTCC基板进行陶瓷封装可以提高组件(模块)对于高频、低损耗、高速传输、小型化等的封装要求。LTCC封装产品在航天、航空、通信、雷达等领域已得到重要应用
氮化铝的制备技术主要有直接氮化法、碳化还原法、高能球磨法、高温自蔓延合成法、原位自反应合成法、溶胶凝胶法等。目前已实现工业化生产的制备技术主要有直接氮化法、碳热还原法,自蔓延法、原位合成法、化学气相沉积法正迈向工业化量产。