随着科技的不断发展,电子行业中的陶瓷基板也经历了不断的创新和改进。其中,DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是两种比较常见的陶瓷基板。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组 成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双 面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板, 可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
而PCB板以其成本低,设计灵活性好等优点,在消费电子领域应用广泛。百能云板建议在实际应用中需要根据产品的性能需求,使用环境,成本预算和设计要求等因素,合理选择陶瓷封装基板、金属基板或普通PCB板,以满足不同场景的需求。
铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
PCB 过孔用于在多层 PCB 的各层、走线、焊盘等之间建立电气连接。用过孔连接多层板可以减小 PCB 的尺寸,可以层堆叠。通过在 PCB 的每一层上放置铜焊盘并在其中钻一个孔来构建过孔。