在驱动电机时,IC需承载大电流,这过程中会产生大量耗散的电能,这些能量主要通过印刷电路板(PCB)的铺铜区域散发。为了确保PCB具备高效的散热性能以维持其正常工作,必须运用特定的PCB设计技术。
比DBC,AMB有更好的导热性、耐热性,强度更高、可靠性更高,可应用在光伏新能源、轨道交通等终端行业中的IGBT模块、SiC功率器件、碳化硅超高压电控及电驱平台。
众所周知,PCB( Printed Circuit Board),印制电路板,是重要电子部件,电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。PCB产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。其中覆铜板是核心基材,在整个PCB产业链中拥有一定的议价能力。
如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类,常见的纸基CCI有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型