揭秘铝基板孔镀铜工艺的奥秘
铝基孔镀铜工艺的核心是在铝基板上制作通孔，并在通孔内外形成均匀、致密、牢固的铜层。铝基板的通孔制作比较困难，因为铝的电极电势较低，容易与镀液中的金属离子发生置换反应，导致镀层疏松、粗糙、脱落。
2024-03-01 10:15
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PCB知识丨PCB基板材料分类
印刷电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。
2024-02-28 10:56
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陶瓷PCB中，96%和99%的氧化铝有什么区别?
在设计高性能电子设备时，选择合适的材料至关重要。在各种可用选项中，氧化铝（Al2O3）因其出色的热电性能而成为陶瓷印刷电路板（PCB）的优秀选择。然而，并非所有氧化铝都是相同的！在这份全面的指南中，我们将深入探讨两种常见变体的细微差别：96%氧化铝和99%氧化铝。
2024-02-23 10:34
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DPC陶瓷板和DBC陶瓷板的区别
在工业中总共有7种类型的陶瓷PCB，包括AMB陶瓷、HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、厚膜陶瓷、薄膜陶瓷、DPC陶瓷和DBC陶瓷板。DPC和DBC之间只有一个词的区别，那么它们之间有什么区别呢？请让我为您解释。
2024-02-23 09:22
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陶瓷基板AMB覆铜的主要生产工艺
AMB基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好。随着电力电子技术的高速发展，高铁上的大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料——陶瓷覆铜板形成巨大需求，尤其是AMB基板逐渐成为主流应用。
2024-02-22 15:26
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首届泰国电子智能制造系列展将于2024年2/29-3/1于曼谷举办
随着泰国崛起，「泰国电子智慧制造系列展Intelligent Asia Thailand」（下称Intelligent Asia Thailand）将于2月29日至3月2日假曼谷国际贸易展览中心EH 100满馆盛大展出，期为投资企业打造进军泰国的全新交流平台。
2024-02-19 09:57
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