DPC陶瓷基板之四大应用领域解析
DPC是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。
2024-01-05 09:24
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多层PCB内部长啥样? 3D大图解析高端PCB板的设计工艺
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。 今天用几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。
2024-01-02 14:00
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主流LED封装有哪些需要氮化铝陶瓷基板
LED封装作为上下游产业端的连接点，起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下，对封装的要求随之提高。由此，封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如EMC、COB、倒装、CSP……
2023-12-28 10:37
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软硬结合板的设计与生产工艺
软硬结合印制板是指在一块印制板上包含有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区的印制线路板。它可分为有增强层的挠性板及刚挠结合多层板等不同类型
2023-12-28 11:29
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PCB生产中翘曲的预防及矫正方法
业内人士一定非常清楚PCB翘曲的影响。比如会阻碍SMT电子元件的安装，使电子元件(包括集成块)与PCB板的焊点接触不良，或者在所有电子元件安装完毕后难以切脚，以及在波峰焊的过程中，基板上的焊盘部分会因为翘曲而无法与焊料侧连接。
2023-12-26 16:42
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一文读懂PCB叠层设计
对于大多数的设计，PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。
2023-12-19 10:03
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