陶瓷基板不同工艺的性能对比
2024-04-15 13:44:27
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不同工艺陶瓷基板在导电性能、热导率、线宽/间距、工艺温度、成本等方面存在显著差异。选择何种工艺主要取决于具体应用对电路密度、热管理、电性能、成本以及工作环境的要求。HTCC和LTCC适合多层结构和特定环境要求，DPC和DBC则更适合需要极高散热性能和精细线路的设计。
以下陶瓷基板的几种工艺性能对比
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