详谈HDI PCB线路板高密度互连技术的核心

HDI 线路板是什么？

HDI（High Density Interconnect）线路板，即高密度互连印制电路板，代表了现代PCB制造技术的尖端水平。它突破了传统PCB（Printed Circuit Board）在布线密度、层间互连和微型化方面的限制，通过在更小的空间内实现更复杂电路的互连，满足电子产品日益增长的“轻、薄、短、小、高性能”需求。

HDI 的核心特征与技术

微孔技术： 这是HDI最核心的标志。

激光钻孔： 主要使用UV激光或CO2激光在极薄的介质层上钻出直径通常小于150µm（常见为50-100µm）的微小孔（Microvia）。

盲孔/埋孔： HDI大量使用盲孔（Blind Via，连接外层和内层但不贯穿整个板）和埋孔（Buried Via，只连接内层之间，不延伸到外层）。这极大释放了表层空间用于布线。

叠孔/错孔： 为了连接更多层，HDI采用叠孔（Stacked Via，多个微孔上下重叠）或错孔（Staggered Via，多个微孔交错排列）。叠孔工艺更复杂，成本更高，但互连路径更短。

精细线路与间距：

导线宽度和间距（Line/Space）显著缩小，通常小于100µm（常见为50-75µm甚至更低）。

采用更先进的图形转移工艺（如半加成法/mSAP）来实现如此精细的线路。

高布线密度： 微孔和精细线路的结合，使得单位面积内可布设的导线数量大幅增加，实现复杂电路的高密度互连。

薄型介质材料： 使用更薄（如≤50µm）的高性能覆铜板（CCL）和半固化片（Prepreg），以及低轮廓铜箔（Low Profile Copper），是实现层间超薄结构和精细线路的基础。

层数增加与任意层互连： HDI板可以轻松实现更多层数（8层以上很常见）。最先进的任意层互连（Any Layer HDI或ELIC） 技术允许在任意层之间使用微孔进行连接，提供了最大的设计灵活性。

先进的表面处理： 如ENEPIG（化学镍钯金）、沉银、沉锡、OSP等，以满足高密度焊盘和小间距元件的焊接可靠性要求。

技术进阶与制造工艺