DPC（直接镀铜）金属化陶瓷基板优势与应用

DPC（直接镀铜）金属化陶瓷基板

DPC技术实现了更精巧、更薄的电路设计，突破了传统薄膜与厚膜工艺的局限。凭借其卓越的散热性能与坚固的结构，DPC基板在严苛应用环境下展现出更长的使用寿命。

为什么选择DPC金属化基板？

DPC技术的核心优势在于其精细线路布线能力与实心铜通孔填充，这带来了更优的电气性能与设计灵活性。同时，作为一种经济高效的解决方案，DPC工艺在实现更薄金属化层方面具备高度灵活的制造能力，特别适合对尺寸和成本有严苛要求的应用。

DPC基板制造流程

DPC、薄膜与厚膜技术对比分析

关键属性	DPC	薄膜	厚膜
导体电导率	优异 – 采用高导电性的厚铜导体。	较差 – 导体膜层过薄，导致电阻较高。	良好 – 因含玻璃相，导电性有所降低。
通孔电导率	优异 – 通孔由纯铜完全填充，阻抗低。	优异 – 通孔同样由纯铜填充。	较差 – 通孔填充物约含50%金属与50%玻璃/孔隙，导电性不佳。
特征分辨率	良好 – 分辨率取决于铜层厚度，能满足多数高密度互连需求。	极佳 – 可实现最高精度的线路图形。	良好 – 分辨率受限于丝网印刷工艺。
成本	低至中等 – 通孔与线路可在同一工艺中沉积，基板成本低，性价比高。	高 – 基板本身昂贵，且工艺复杂，需要额外的研磨与抛光步骤。	低至中等 – 金属浆料成本高，但沉积工艺与基板成本较低。
热性能	优异 – 采用高导热氮化铝或氧化铝基板，结合厚铜层，散热能力极强。	良好 – 基板导热性好，但金属层过薄，不利于横向散热。	中等 – 通常使用氧化铝基板，且金属层中的玻璃相会削弱导热性。
电源应用	非常适合 – 厚铜导体可承载极大电流，是功率器件的理想选择。	不适合 – 薄膜层无法承载大电流。	适用 – 具备中等电流承载能力。
高频应用	适用 – 良好的导电性与线路分辨率，平衡了性能与成本。	非常适合 – 凭借出色的线条精度，可实现最佳高频性能。	不适用 – 限于工艺，难以满足高频电路要求。
环保性	是 – 符合环保要求。	是 – 符合环保要求。	通常否 – 浆料中常含有铅等非环保添加剂。

综合而言，DPC技术在关键特性与广泛的应用适配性上均超越了薄膜和厚膜工艺，在性能、可靠性与成本之间取得了最佳平衡。

DPC基板的核心特性与优势

高集成度：支持更高的电路密度，满足微型化趋势。

高频性能卓越：低损耗特性使其非常适合射频与微波电路。

高效热管理：优异的导热与散热性能，确保功率器件稳定工作。

可靠的组装性能：表面具有卓越的可焊性和引线键合能力。

经济高效：加工成本低，且支持快速原型制作，缩短开发周期。

主要应用领域

高亮度发光二极管

聚光太阳能电池基板

功率半导体封装（包括汽车电机控制模块）

混合动力及电动汽车的电源管理系统

射频封装

微波器件

百能云板DPC工艺陶瓷基板部分产品展示