Mini LED柔性灯板的工艺创新与应用解析

Mini LED柔性灯板是近年来迅速崛起的新型照明解决方案，它将微米级Mini LED作为发光单元，集成于可弯曲的柔性电路板之上。这一设计融合了Mini LED的高亮度、高对比度与高稳定性，以及柔性基材独有的弯曲适应能力，从而实现了照明装置在形态与安装上的高度自由，为光影设计打开了全新空间。

Mini LED被视为传统LED与Micro LED之间的关键过渡技术，其芯片尺寸通常在50-200微米之间，在显示细腻度与制造可行性之间取得了良好平衡。相较于传统LED背光，它在光效与控光能力上均有显著提升。

该灯板具有以下几大突出特点：

高密度集成：灯板上Mini LED颗粒排列紧密，密度可超过560颗/米，有效消除了普通LED的颗粒感，光线输出均匀细腻。

柔韧可弯曲：基于双面电镀FPC柔性基板，最小弯曲半径可达5厘米，能贴合多种弧面与不规则结构安装。

色彩表现丰富：支持全彩混色及独立白光调节，可实现1670万色显示，显色指数高达80–90Ra，色彩鲜活饱和。

高效节能安全：通常在DC24V安全电压下工作，每米功耗约为15–18W，能耗低、发热少，适合长期运行。

目前，Mini LED柔性灯板已广泛应用于多个场景，包括电视背光、橱柜照明、悬浮吊顶、广告灯箱、舞台灯光及创意DIY装饰等领域。随着技术持续进步与成本逐步下降，它正成为照明与显示产业中备受瞩目的发展方向。

不同类型的Mini LED基板对比

目前已量产的LED背光灯板的类型如下图所示。

在Mini LED背光领域，目前广泛应用的基板主要包括铝基PCB、FR-4 PCB、玻璃基板和PI柔性基板。它们各有特点，适用于不同产品需求，对比如下：

传统PCB加工工艺

传统PCB板加工流程复杂，成熟度高。以多层板为例，说明传统PCB加工常规流程，如下图所示。

主要工艺流程简介

Mini LED柔性灯板的制造工艺基于高精度PCB生产流程，关键环节如下：

1. 内层线路制作

将覆铜板裁切为设定尺寸，经前处理清洁后，依次完成压膜、曝光与DES工序（显影、蚀刻、去膜）。该环节对蚀刻均匀性与图形精度要求极高。

2. 层压

将铜箔、半固化片与经过棕化处理的内层线路板压合为多层板。棕化处理旨在增强铜面与半固化片之间的结合力，防止层间分离。

3. 钻孔

采用高精度钻孔机在PCB上制作通孔，实现各电路层间的电气连接。需严格控制孔位精度，确保对位准确。

4. 孔金属化

通过化学沉积与电镀工艺使孔壁导体化，为后续线路层间互联奠定基础。若涉及盲孔或埋孔设计，需在对应层压合前分别完成钻孔与孔金属化。

5. 外层线路制作

通过图形转移工艺在外层干膜上曝光出目标线路图形，经电镀将铜厚增至规定值，形成符合设计要求的导电线路。

6. 阻焊与表面处理

在PCB表面涂覆阻焊层，防止焊接短路，并依据需求进行表面处理，如沉金、沉锡或OSP（防氧化处理），以保障焊接性与耐久性。

卷对卷柔性线路板加工工艺

卷对卷（Roll-to-Roll，R2R）柔性线路板采用与传统PCB不同的连续卷式生产工艺，其基材多选用成本较低的PET等柔性薄膜，通过压印等方式在基材上形成导电线路，无需蚀刻工序，更加绿色环保。该工艺支持大幅宽基材连续进料，加工效率高，尤其适合大规模、长尺寸柔性线路板的生产。

其基本工艺流程与关键特点如下图所示：

主要工艺流程简介：

模具制作（带有线路层图案信息）

在基板上压印UV 胶（卷对卷）

线路层制作（卷对卷）

在整个卷对卷生产过程中，柔性基板会受到温度和拉伸的影响。想要保持好的尺寸稳定性，需要对柔性基材进行高温下的涨缩，以及自身拉伸能力摸底，从而在线路板制作过程中进行尺寸补偿。

Mini LED柔性灯板工艺

Mini LED柔性灯板的加工工艺流程如下图所示。

因采用的是低成本的PET基材，耐高温性能较传统PCB差，SMT回流焊接有特殊要求。

回流焊接：

若选用PET基材（耐温180℃），注意选择低温锡膏，且回流焊曲线峰值不超过180℃，同时需要重点测试LED的推拉力、焊接可靠性及温升情况。

保护胶工艺：

对于COB Mini LED，还需要对LED进行封装处理，有如下两种选择：

1）点低温胶：注意固化温度控制在180℃以内；

2）胶膜热压：目前只能用于小尺寸（16吋以内），正面封胶保护，模组无法使用反射片。

Mini LED柔性灯板应用及问题

采用PET基材+卷对卷线路工艺+POB Mini LED方案。如下图所示。

计算Mini LED焊接尺寸需求，验证并选出最佳柔性基材材料，确定材料物热稳定性和尺寸稳定性。

温升问题：线路设计时，尽可能加宽线路和加厚线路层厚度，以及不同分区间差异最小化；选择合适的低温锡膏，控制回流焊峰值温度；灯板和背板贴合时避免悬空，保持散热均匀。

组装问题：柔性灯板与背板贴合需通过双面胶进行贴合，难度大且无法维修；未来可考虑先将线路板与背板贴合后，再进行贴片工艺可行性。

可靠性问题：软性灯板卷曲时， LED和线路层易发生断裂；推拉力后LED脱落，焊盘和线路层均从基板上脱落。