双面金手指电路板
多层通孔板
板材层数:2层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金
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77Ghz毫米波雷达PCB
混压电路板
板材层数:4层
板材厚度:1.0mm
表面处理:镀银
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四层软硬结合板
软硬结合板
板材层数:4层
板材厚度:1.6mm
表面处理:化金
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五层软硬结合板
软硬结合板
板材层数:5层
板材厚度:1.2mm
表面处理:化金
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FPGA PCB线路板
多层通孔板
板材层数:28层
板材厚度:2.5mm
表面处理:硬金
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10层HDI软硬结合板
HDI盲埋孔板
板材层数:10层
板材厚度:1.2mm
表面处理:沉金
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双面指纹锁FPC
软硬结合板
板材层数:2层
板材厚度:0.08mm
表面处理:沉金
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10层软硬结合板
软硬结合板
板材层数:10层
板材厚度:1.6mm+0.15
表面处理:硬金
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