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4层罗杰斯混压板
混压电路板
板材层数：4层
板材厚度：1.0mm
表面处理：沉金
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6层通讯高频混压板PCB
混压电路板
板材层数：6层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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16层通讯厚铜PCB
厚铜电路板
板材层数：16层
板材厚度：3.6mm
表面处理：沉金
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3阶埋盲孔板
HDI盲埋孔板
板材层数：8层
板材厚度：2.0mm
表面处理：沉金
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4层27寸厚铜板
厚铜电路板
板材层数：4层
板材厚度：4.0mm
表面处理：化金 ENIG
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3层紫铜板PCB
厚铜电路板
板材层数：3层
板材厚度：6.5mm
表面处理：化金
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14层工业控制软硬结合板
软硬结合板
板材层数：14层
板材厚度：2.0±0.2mm
表面处理：沉金
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10层安防软硬结合板
软硬结合板
板材层数：10层
板材厚度：2.0±0.1mm
表面处理：沉金
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