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10层三阶金手指板
高频高速板
板材层数：10层
板材厚度：1.0mm
表面处理：化金+金手指+斜边
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5G通讯高频混压板
高频高速板
板材层数：4层
板材厚度：1.6±0.1mm
表面处理：沉金
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8层高频PCB板
高频高速板
板材层数：8层
板材厚度：2.0±0.1mm
表面处理：沉金
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RO4835+FR4混压高频板
高频高速板
板材层数：8层
板材厚度：1.2mm
表面处理：沉金
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12层分段金手指PCB板
高频高速板
板材层数：12层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
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4层化金铜基板
铜基板
板材层数：4层
板材厚度：5.6mm
表面处理：化金
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氧化铝陶瓷线路板
陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：1.0+/-0.05mm
表面处理：沉金
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氮化铝陶瓷平面基板
陶瓷板
板材层数：双面
板材厚度：0.54mm（公差±0.15mm）
表面处理：镍钯金
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