19166218745
板材类型:
高频高速板
板材层数:
16层
板材厚度:
5.0mm
表面处理:
沉金
最小线宽/线距:
/5mil
产品类型:背板
材质:FR4 S1000-2
应用领域:光伏
层数:16层
板厚:5.0mm
表面处理:沉金
线宽/线距:5/5mil
最小孔径:0.3mm
技术特点:超大尺寸背板、背钻技术、盲埋孔技术、高厚径比、阶梯槽
14层高速计算机金手指插卡板
板材层数:14层
板材厚度:1.6±0.05mm
2阶18层高速PCB线路板
板材层数:18层
板材厚度:3.2±0.32mm
4层高频PCB板
板材层数:4层
板材厚度:1.6mm
10层三阶金手指板
板材层数:10层
板材厚度:1.0mm
表面处理:化金+金手指+斜边
5G通讯高频混压板
板材厚度:1.6±0.1mm
8层高频PCB板
板材层数:8层
板材厚度:2.0±0.1mm
RO4835+FR4混压高频板
板材厚度:1.2mm
12层分段金手指PCB板
板材层数:12层