产品参数

PRODUCT PARAMETERS

4层半孔模块PCB电路板是一种具有四层结构的印刷电路板（PCB），且采用了半孔技术设计。这种电路板的具体特点和优势包括：

四层结构：电路板由四层独立的导电层和绝缘介质层构成，允许设计师在有限的空间内实现更复杂的电路布局和布线，提高了电路集成度。

半孔技术：
半孔（Half-Hole）是指PCB上的导通孔仅在电路板的一面露出焊盘，另一面则被覆盖或填平。这种设计可以实现板边或板内元件的连接，节省空间并减少对外部连接器的需求。
半孔工艺使得PCB能够进行模块化设计，方便组装和拆卸，同时降低整体产品的体积和重量。

模块化应用：4层半孔PCB适用于需要模块化设计的场合，比如在电子产品中，多个模块可以通过半孔结构轻松对接和拼装，实现便捷的维护和升级。

增强机械强度：半孔结构可以提高PCB的机械强度，因为它减少了板面开孔造成的应力集中点，有助于提高电路板在受到振动、冲击时的稳定性和可靠性。

信号完整性：通过合理的布线和层间互连设计，4层半孔PCB可以优化信号传输的阻抗控制，减少信号干扰，尤其适用于高速信号传输和对信号质量要求高的应用。

4层半孔模块PCB电路板是一种适用于需要高度集成、模块化设计以及具有良好信号完整性和机械稳定性的电子设备的高级电路板解决方案。