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ISOLA 370HR PCB电路板

ISOLA 370HR PCB电路板

板材类型：

高频高速板

板材层数：

6层

板材厚度：

1.0mm

表面处理：

沉金

最小线宽/线距：

4mil/4mil

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产品名称：ISOLA 370HR PCB

材料特性：Isola 370HR 高Tg PCB

损耗系数（Df）：0.021

介电常数（Dk）：4.04

玻璃化转变温度（Tg）：180°C

热分解温度（Td）：340°C

层数：6层

板厚：1.0mm

表面工艺：沉金（ENIG）

铜厚：1OZ（35μm）

最小线宽/间距：4mil/4mil





財產典型值組織試驗方法
公制（英語）IPC-TM-650（或如上所述）
通過DSC测定玻璃化转变温度（Tg）180摄氏度2.4.25C
失重5%時的TGA分解温度（Td）340摄氏度2.4.24.6
TMA剥离时间（去除銅）

A.T260

B.T288

60

30

分钟2.4.24.1
Z轴CTE

A.Tg前

B.Tg后

C.50至260摄氏度（总膨胀）

45

230

2.8

百萬分之一/攝氏度

百萬分之一/攝氏度

%

2.4.24C
X/Y軸CTETg前13/14百萬分之一/攝氏度2.4.24C
導熱係數0.4W/m·KASTM E1952
288攝氏度（550.4華氏度）下10秒的熱應力

A.無與倫比的

B.蝕刻

通過傳遞視覺資訊2.4.13.1
介電常數

A.@100MHz

B.@1千兆赫

C.@2 GHz

D.@5GHz

E.@10GHz

4.24

4.17

4.04

3.92

3.92

-

2.5.5.3

2.5.5.9

貝雷斯金條紋線

貝雷斯金條紋線

貝雷斯金條紋線

損耗正切

A.@100MHz

B.@1千兆赫

C.@2 GHz

D.@5GHz

E.@10GHz

0.0150

0.0161

0.0210

0.0250

0.0250

-

-

-

2.5.5.3

2.5.5.9

貝雷斯金條紋線

2.5.5.5

2.5.5.5

體積電阻率

A.抗濕性試驗後

B.在高溫下

3.0 x 108

7.0 x 108

Î）釐米2.5.17.1
表面電阻率

A.抗濕性試驗後

B.在高溫下

3.0 x 106

2.0 x 108

Î）2.5.17.1
介質擊穿>50千伏2.5.6B
電弧電阻115秒2.5.1B
電强度（層壓和層壓預浸料）54（1350）千伏/毫米（伏/密耳）2.5.6.2A
比較追跡指數（CTI）3（175-249）等級（伏特）UL 746A
ASTM D3638
剝離强度

低剖面銅箔[6mil¼0.66m]

B.標準型銅

1.熱應力後

2.在125攝氏度（257華氏度）下

3.後處理解決方案


1.14（6.5）


1.25（7.0）

1.25（7.0）

1.14（6.5）

N/mm（磅/英寸）

2.4.8C


2.4.8.2A

2.4.8.3

2.4.8.3

抗彎強度

A.長度方向

B.交叉方向

90

77

ksi2.4.4B
抗拉强度

A.長度方向

B.交叉方向

55.9

35.6

ksiASTM D3039
楊氏模量

A.長度方向

B.交叉方向

3744

3178

ksiASTM D790-15e2
泊松比

A.長度方向

B.交叉方向

0.177

0.171

-ASTM D3039
吸濕性0.15%2.6.2.1A
可燃性（层压和层压預浸料）V-0評級UL 94
相對熱指數（RTI）130攝氏度UL 796