让天下没有难做的PCB

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5G高频PCB线路板

5G高频PCB线路板

板材类型：

高频高速板

板材层数：

4层

板材厚度：

1.6±0.16mm

表面处理：

沉金

最小线宽/线距：

100/100um

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  • 应用领域 5G信号测试、

  • 产品特点 高频材料+FR4材料混压板

  • 材料 RO4350B+TU768

  • 层数 4L

  • 板厚 1.6±0.16mm

  • 最小孔径 8:1

  • 最小线宽/线距 100/100um