• 层数：10L
  

• 材料：联茂IT968TC+生益S1000-2M

• 板厚：1.0±0.1mm

• 最小孔径：激光孔：0.10mm；机械孔：0.15mm

• 最小线宽/线距 ：100/100um

• 表面工艺：镀金2u"+局部镀厚金50u"

• 应用领域：5G通信基站

10层高频PCB板是专为处理高频信号而设计的多层印刷电路板，它具备以下显著特点：

1. 材料特性：
高频介质材料：高频PCB板选用具有低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）的特殊材料，如PTFE（聚四氟乙烯）、PPO（聚亚苯基）、陶瓷填充复合材料等，以减少信号传输过程中的能量损失和信号延迟。

2. 多层结构：
高密度布线：通过10层独立的线路层提供大量的布线空间，便于实现复杂的电源分配、地平面分割及信号层的优化布局。
屏蔽与隔离：可以有效地利用内部的电源层和地层来增强抗干扰能力和电磁兼容性（EMC），并可通过嵌入式接地层实现信号的屏蔽。

3. 信号完整性：
控制阻抗：设计时能精确控制传输线的阻抗匹配，确保高速信号的稳定传输。
串扰抑制：通过合理的叠层设计和接地策略，有效减少相邻信号间的串扰和反射。

4. 加工精度：
微孔技术：采用微孔钻孔技术，提高孔径精度和层间对准度。
精细线路与间距：支持高精度线路和较小的线宽/间距，适应现代电子设备小型化和高性能的需求。

5. 应用领域：
通信技术：在无线通信、卫星通信、5G基站、射频识别（RFID）等高频通信设备中，10层高频PCB板是必不可少的基础组件。
雷达与导航：在雷达系统、GPS接收器等设备中负责处理高频信号的传输和处理。
数据传输：高速数据交换设备如网络路由器、光纤通信模块等需要高频率、低损耗的PCB来保证信号质量。
医疗与测试设备：在医学成像设备、实验室测试仪器等高科技医疗设备中也有广泛应用。
航空航天与军事：对于需要在极端环境下工作的高可靠性系统的电路板，如飞机、卫星或军用通信设备，10层高频PCB板也是理想的选择。