让天下没有难做的PCB

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光模块PCB

光模块PCB

板材类型：

高频高速板

板材层数：

6层

板材厚度：

1.0MM

表面处理：

沉金5U

最小线宽/线距：

3MIL/3MIL

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产品名称：光模块PCB

产品用途：光通信产品

材料：联茂高速材料

板厚：1.0MM 

层数：6L

线宽线距：3MIL/3MIL

过孔：0.2MM

阻抗控制：2组阻抗

表面处理工艺：沉金5U