让天下没有难做的PCB

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光模块PCB

光模块PCB

板材类型:

高频高速板

板材层数:

6层

板材厚度:

1.0MM

表面处理:

沉金5U

最小线宽/线距:

3MIL/3MIL

产品名称:光模块PCB

产品用途:光通信产品

材料:联茂高速材料

板厚:1.0MM 

层数:6L

线宽线距:3MIL/3MIL

过孔:0.2MM

阻抗控制:2组阻抗

表面处理工艺:沉金5U