19166218745
板材类型:
高频高速板
板材层数:
6层
板材厚度:
1.0MM
表面处理:
沉金5U
最小线宽/线距:
3MIL/3MIL
产品名称:光模块PCB
产品用途:光通信产品
材料:联茂高速材料
板厚:1.0MM
层数:6L
线宽线距:3MIL/3MIL
过孔:0.2MM
阻抗控制:2组阻抗
表面处理工艺:沉金5U
高Tg手机制造电子PCB
板材层数:2层
板材厚度:0.3-3.5mm
表面处理:沉金
10层高频PCB板
板材层数:10层
板材厚度:1.0±0.1mm
表面处理:镀金2u"+局部镀厚金50u"
6层PCB高频微波混合板
板材层数:6层
板材厚度:1.6±0.14mm
16层光伏背板
板材层数:16层
板材厚度:5.0mm
14层高速计算机金手指插卡板
板材层数:14层
板材厚度:1.6±0.05mm
2阶18层高速PCB线路板
板材层数:18层
板材厚度:3.2±0.32mm
4层高频PCB板
板材层数:4层
板材厚度:1.6mm
10层三阶金手指板
板材厚度:1.0mm
表面处理:化金+金手指+斜边