名称：PCB高频微波混合板

层数：6层

板厚：1.6±0.14mm

使用板材：Rogers4350B+FR4生益

介电常数：2.2±0.02

介质损耗因数：0.0009

最小孔径：0.3mm

表面处理：沉金ENIG

最小线宽度/间距：0.2mm/0.3mm

工艺特点：特殊材料，Rogers4350B+FR4生益混合层压

高频混合电路板用介电材料具有优良的电性能和良好的化学稳定性，主要表现在以下四个方面。

一、混合PCB具有信号传输损耗小、传输延迟时间短、信号传输失真小等特点。

二、优良的介电性能（主要指低相对介电常数DK、低介质损耗因数DF）。 此外，介电特性（DK、DF）在频率、湿度和温度等环境变化下保持稳定。

三、高精度特性阻抗控制。

四、Hybrid PCB具有优良的耐热性（TG）、加工性和适应性。

微波高频混合PCB广泛应用于无线天线、基站接收天线、功率放大器、雷达系统、导航系统等通讯设备。