应用领域：通信电路板

层数：6层高频板

板厚：1.6mm

板材：罗杰斯4350B+FR4

介电常数：3.18±0.03

介质损耗因数：0.0032

最小孔径：0.2mm

外层线宽/线距：3.2/3.2mil

表面处理：沉金

一、核心特性

材料优势

低介电常数（Dk）：典型值低于4（如RO4000系列），减少信号传输延迟和损耗，提升传输质量。

低损耗因子（Df）：高频下信号衰减极小，保障信号强度和清晰度，尤其适合微波电路。

高热稳定性：可在高温环境下（如-55℃~+150℃）保持性能稳定，不易变形或老化。

机械强度：陶瓷填充PTFE复合材料抗振动、抗冲击，适合复杂工业环境。

技术优势

高频性能：支持1GHz以上频率（如5G、卫星通信），6层设计满足复杂电路布局需求。

多层灵活性：通过不同介电常数层压板组合，优化阻抗控制和信号完整性。

尺寸稳定性：低膨胀系数确保温度变化下尺寸精准，避免信号失真。

二、6层板设计特点

层叠结构：

典型配置为信号层（Layer 1、6）、电源层（Layer 2、5）、地平面（Layer 3、4），利用罗杰斯材料低损耗特性减少层间干扰。

应用场景适配：

5G基站：6层设计支持大规模MIMO天线阵列，优化信号分配。

卫星通信：多层布局实现射频前端模块集成，提升传输效率。

汽车雷达：复杂多层结构容纳毫米波雷达信号处理电路，增强探测精度。

三、市场与应用

主要领域：

通信设备：5G基站、天线、滤波器（如RO3000系列用于商业微波）。

卫星系统：高频头（LNB）、天线馈电网络（RO4000系列稳定电特性）。

汽车电子：77GHz雷达传感器、自动驾驶数据处理单元。

军事航空：相控阵雷达、电子战系统中的信号处理模块。

技术趋势：

高频扩展：向毫米波（如60GHz）发展，支持更高数据传输速率。

集成化：6层及以上结构实现系统级封装（SiP），缩小设备体积。

环境适配：改进材料耐候性，适应极端温湿度条件（如RO5000系列抗湿度特性）。