19166218745
板材类型:
多层通孔板
板材层数:
6层
板材厚度:
1.6±0.1mm
表面处理:
沉金
最小线宽/线距:
0.076mm
应用领域:精密显卡金手指板
材料:FR-4 TG170板材
层数:6层
板厚:1.6±0.1mm
最小线宽/线距:0.076mm
铜厚:内外层各2OZ
阻焊:绿油白字
表面工艺:沉金
最小孔径:激光孔0.1mm,机械孔0.2mm
智能电表PCB
板材层数:2
板材厚度:1.6+/-0.14mm
表面处理:无铅喷锡
10层4G光模块线路板PCB
板材层数:10层
板材厚度:1.0MM
表面处理:镀金2u"+局部镀镀金50u”
4层半孔模块PCB电路板
板材层数:4层
板材厚度:0.8mm
表面处理:沉金
8层PCB通孔板
板材层数:8层
板材厚度:1.6mm
4层阻抗PCB板
表面处理:OSP
2层有铅喷锡线路板PCB
板材层数:2层
板材厚度:1.6mm±0.1mm
表面处理:有铅喷锡+电金3U''
双层碳油PCB线路板
板材厚度:1.5mm±0.1mm
2层沉锡双面板
板材厚度:1.6mm±0.13mm
表面处理:沉锡