让天下没有难做的PCB

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10层5G光模块PCB板

10层5G光模块PCB板

板材类型：

多层通孔板

板材层数：

10层

板材厚度：

2.0±0.1mm

表面处理：

沉金

最小线宽/线距：

0.076mm

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材料：生益s1000-2m

层数：10层

板厚：2.0±0.1mm

最小孔径：0.15mm

最小线宽/线距：0.076mm

铜厚：内外层各1OZ

阻焊：蓝油白字

表面工艺：沉金

应用领域：高速光纤通讯设备

产品特点：BGA焊盘0.2mm所有孔径要树脂塞孔