材质 | FR-35 | 层数 | 四层 |
介质损耗因素 | 0.0037 | 板厚 | 0.8+0.1 MM |
最小线宽/距 | 0.35mm/0.2mm | 工艺特点 | Taconic高频材料 |
最小孔径 | 0.3mm | 表面处理 | 沉金 |
高频电路板是指专为高频信号传输而设计的特种电路板,通常指工作频率高于 1GHz 的电路。该类板件对物理性能、尺寸精度及技术参数要求极为严格,广泛应用于汽车防碰撞系统、卫星通信、无线电系统、5G 通讯基站、雷达、高速数字设备及微波射频组件等领域。
高频电路板的核心特性包括:
低介电常数(Dk):确保信号传输延迟小、相移稳定;
低介质损耗(Df):减少信号传输过程中的能量损失,提高系统效率;
高信号完整性:通过严格的阻抗控制与低表面粗糙度的铜箔,保持信号传输质量;
优良的热稳定性和耐环境性:能够在温度变化和复杂工况下保持电气性能稳定。
常见的高频基板材料包括聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷填充烃类聚合物以及改性环氧树脂等,以满足不同高频场景对信号损耗、导热性和机械强度的需求。
主要应用领域包括:
通信设备: 5G基站/天线、网络路由器、卫星通信系统、光纤通信设备。
航空航天与国防: 雷达系统、导弹制导系统、电子对抗(ECM)、卫星遥测。
汽车电子: 自动驾驶雷达(77GHz)、车载卫星接收器、高级驾驶辅助系统(ADAS)。
高端测试仪器: 网络分析仪、频谱分析仪、高频信号源。
医疗设备: 磁共振成像(MRI)、高频治疗设备。
6层Rogers罗杰斯通信高频电路板
板材层数:6层
板材厚度:1.6mm
表面处理:沉金
ISOLA 370HR PCB电路板
板材层数:6层
板材厚度:1.0mm
表面处理:沉金
2层Rogers 4350B高频通讯PCB板
板材层数:2层
板材厚度:0.508mm
表面处理:沉金