14 层机械盲 + 控深钻 PCB 产品解析

这是一款面向无线充电领域的高多层精密 PCB，核心技术亮点在于机械盲孔互联 + 控深钻工艺，适配汽车 / 消费级无线充电等高可靠性场景。

 核心规格参数

关键技术与材料解读

1. 生益 S1000-2M 板材优势

高耐热高稳定：Tg 值达 180℃，适配无铅焊接工艺，高温环境下仍保持低 Z 轴热膨胀系数，避免多层板通孔断裂风险。

高可靠性保障：优异的抗 CAF（导电阳极丝）性能与低吸水率，大幅提升长期使用的绝缘可靠性，适配车载等高可靠性场景。

工艺适配性：优良的机械加工性能，可稳定支撑 14 层高多层板的压合、钻孔等复杂工艺，保障良率。

2. 机械盲孔 + 控深钻工艺价值

机械盲孔设计：采用多组阶梯式盲孔互联（1-2、2-3、…13-14），实现层间精准互联，减少信号路径长度，降低无线充电模块的信号损耗，同时避免全通孔带来的电磁干扰问题。

控深钻工艺：0.2mm 控深钻技术，实现非穿透式微孔加工，在保障层间互联的同时，不破坏 PCB 板体结构完整性，适配无线充电线圈的特殊结构设计需求，兼顾空间利用率与散热性能。