硬核规格

10 层二阶盲埋孔结构，板厚 1.2mm，生益 S1000-2M 高速板材；0.2mm 极小盲孔，细线密线路制程，内外层 1oz 铜箔，沉金表面处理，2 拼 2 量产拼版方案，兼顾打样与批量产能。

核心优势

多层分层隔离 EMI 干扰，高频信号衰减小；化金金手指插拔耐久，耐温耐湿，载流充足，长期运行性能稳定。

精准应用

专为 5G 工业路由、边缘网关、基站嵌入式主板、工业交换机、光模块主控板打造，完美匹配工业物联网、通信基站高速数据传输需求。