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6层高频混压板(Rogers4350B +联茂IT180A)

6层高频混压板(Rogers4350B +联茂IT180A)

板材类型:

混压电路板

板材层数:

6层

板材厚度:

1.6mm

表面处理:

沉金

最小线宽/线距:

4/4mil



百能云板量产工程采用以下组合方案:

① 叠层对称性设计

6层板采用“高频‑FR4‑FR4‑高频”的对称结构,L1/L6为RO4350B,L3/L4/L5为IT180A,中间以匹配的半固化片(PP)过渡,确保上下热膨胀力相互抵消,将翘曲控制在0.75%以内。


② 压合曲线分段控制

升温速率:2–3°C/min(低于常规FR‑4的4–5°C/min),减少两种材料升温不同步产生的内应力;

保温段:120°C–140°C保温20–30min,使PP充分流动并排除挥发物;

固化段:180°C–185°C保温60–90min,确保IT180A体系完全固化;

冷却段:控制在2–3°C/min,避免急冷导致界面应力集中。

上述参数基于百能云板6层混压板量产线的实际工艺窗口,生产时需根据压机型号与PP批次微调。


③ 界面粘结材料选型
RO4350B与FR‑4之间推荐使用低流动度(Low Flow)PP或罗杰斯专用粘结片(如4450F),严格控制PP树脂流动量,防止高频层树脂过度挤压导致Dk偏移。