九组差异化盲孔结构：包含 1-2、2-3、3-4、2-5、2-19、17-18、16-19、18-19、19-20 共 9 组层间盲孔。采用多次压合工艺，实现非连续层互联，缩短高速信号路径，降低信号损耗与串扰，满足高密度背板复杂互连拓扑。

树脂塞孔工艺：对盲孔进行树脂填充，实现孔面平整，消除孔内空洞、凹陷风险，提升层间互联可靠性；同时避免焊接、装配过程中孔内藏锡，保障长期稳定性。

16~20 层台阶槽加工：在板体局部区域做阶梯挖槽，仅保留 16 至 20 层结构。台阶槽用于机箱板卡装配避让与连接器插接定位，属于背板定制异形工艺，对槽深、槽边尺寸精度与内层线路保护要求严苛。

设计与应用优势

高速信号完整性：台耀 TU883 板材具备稳定低 Df 特性，在高频下介质损耗低，配合受控阻抗设计，保障高速信号传输质量。

大电流供电能力：内 / 外层均采用 2oz 厚铜设计，降低电源回路压降与发热，满足通信设备大功率供电需求。

高密度布线：5/5mil 精细线路能力，在有限板面内布置大量高速差分对，提升背板通道密度。

可靠插拔接触：沉金表面处理，镀层均匀耐磨，接触电阻稳定，适配背板连接器反复插拔场景。

主要应用领域

通信基础设施：5G基站、电信核心网、100G/400G高速交换机。

高性能计算：服务器、GPU加速卡、AI训练集群中的高速互连背板。

高端网络设备：核心路由器、存储区域网络（SAN）。

射频与微波：射频前端电路、汽车雷达（77GHz）等