产品要点解析

高频混压核心价值 采用高频材料 HJY350A搭配普通 FR-4 S1000-M 混压结构，是卫星射频板经典方案：射频信号走线层使用低 Df 高频基材保证微波传输性能，电源 / 数字层使用 FR4 控制成本，兼顾射频电气性能与量产经济性。

盲埋孔结构 1-7、2-8 盲孔设计，属于高阶 HDI 结构，实现层间高密度互联，适配卫星通信射频模组小型化，缩短信号路径，降低高频损耗。

工艺能力

0.2mm 小孔径、5mil 线隙，高密度精细线路；

沉金表面处理：良好的可焊性、抗氧化，适合射频器件、芯片贴装，接触性能稳定；

1oz 内外层铜厚，兼顾载流能力与阻抗控制。

典型应用场景 卫星通信射频收发板、卫星终端、相控阵天线单元、微波高频模块，适合对射频插损、阻抗一致性、空间尺寸有严格要求的航天 / 卫星通信领域。