产品简介

这是一款通信设备高速背板 PCB，用于高端通信交换机 / 服务器机箱内部板卡互联。

M6 基材：低介电常数、低介质损耗，保障高速信号传输，降低信号衰减与串扰，适配高速 Serdes 信号。

背钻工艺：12 组背钻，去除通孔多余 Stub 残桩，减少高速信号反射，是高速背板标志性工艺。

32 组阻抗管控：差分 / 单端阻抗严格匹配，保证信号完整性。

控深阶梯 + 阴阳铜：阶梯结构适配不同器件高度，阴阳铜工艺满足局部铜厚差异化设计，兼顾载流与阻抗。

沉金表面处理：高平整度、抗氧化，适配 BGA 高密度封装，保证多次插拔与长期可靠性。

3.5/4mil 细线能力：高密度布线，满足大量高速差分线布局。

典型应用场景

高端通信交换机、路由器背板

数据中心服务器机箱互联背板

5G/6G 通信设备高速互联主板