12 层软硬结合板 PCB 产品介绍

产品特点

特殊叠构设计：采用 12 层软硬结合结构，L3~L10 区域为 4 张独立软板分层结构。刚性区用于承载元器件，柔性区可实现弯折，支持三维立体装配，有助于减少连接器使用、降低信号损耗并节省装配空间。

高精密线路能力：最小线宽/线距可达 3/3mil，最小孔径 0.2mm，具备较高布线密度，可支持 BGA 及高密度 IC 封装，满足小型化、高集成度产品的设计需求。

基材稳定可靠：采用台耀 TU-752 高 Tg 基材搭配 FPD2005 软膜。TU-752 具有较好的耐热性、可控 CTE、抗 CAF 及耐多次回流焊性能，适配 AOI 检测；软层具备良好的弯折稳定性，有利于提升软硬结合区域的可靠性。

压接孔工艺：支持压接端子装配，无需焊接，便于后期维修、插拔替换，连接可靠性较好，适合对装配效率和维护便利性有要求的应用场景。

铜厚与表面工艺：内外层完成铜厚为 1oz，具备充足的载流能力；表面处理采用有铅喷锡，焊接性能良好、成本相对友好，适合批量组装。对于有 RoHS/无铅要求的项目，可根据客户规范另行评估表面处理方案。

集成度优势：软硬一体整合可减少板间连接线，降低装配故障率，提升整机稳定性，并使整机结构更紧凑，适合空间受限且需要高可靠互联的模块化设计。

应用领域

工业控制与手持设备：工业手持终端、便携检测仪器、嵌入式控制模组、机器人内部走线模组，适用于狭小空间及动态弯折场景。

医疗电子：便携超声、内窥镜、医疗检测设备，适合内部需要弯折走线且对可靠性要求较高的医疗整机。

通信与安防：小型通信模块、高清摄像云台、便携式安防设备。

高端消费电子：折叠类模组、AR/VR 内部连接主板、智能穿戴集成主板。

车载电子：车载中控、传感器模组等空间受限、需要高稳定互联的车载模块。