医疗陶瓷部件的加工是复杂的。氧化铝、氧化锆、氮化硅和碳化硅等陶瓷材料具有极高的硬度和脆性。在加工过程中必须使用高精度加工设备完成精确加工,包括复杂几何形状的切割和加工。
随着PCB上信号的频率越来越高,对PCB的板材的性能要求也越来越高。板材需要具有优良的电性能,良好的化学稳定性,随信号频率的增加在PCB上的损失要非常小。
汽车近光灯和远光灯,前置大灯,除了可以提供照明外,还可以通过远、近光灯的交替实现与其他司机交流的功能。目前,许多汽车考虑到散热和性能的要求,使用陶瓷基板作为灯的重要部件。
陶瓷金属化基板主要用于电子封装应用,如高密度DC/DC转换器、功率放大器、RF电路和大电流开关等。这些陶瓷金属化基材利用了金属的导电性以及陶瓷的良好导热性、机械强度性能和低导电性。
在选择PCB材料时,项目的需求决定了材料的选型。这涉及多个因素,如电气性能、机械性能、环境条件、成本以及制造工艺。以下是如何根据不同项目需求来选择合适的PCB材料的指南: