深度解析PCB硬金表面处理工艺：特性、应用及优势
硬金表面处理，也被称为电解硬金工艺，是一种通过电镀形成金层的表面处理技术。相较于ENIG（化学沉镍金）等其他表面处理工艺，硬金处理所形成的金层更厚、更为耐用。
2025-04-01 10:02
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一文带你深度了解厚膜陶瓷基板
厚膜电路（Thick Film Circuits）是一种基于陶瓷基板的微电子集成技术，其核心通过丝网印刷厚膜浆料（导电/电阻材料）并高温烧结成型，形成电路布线、焊区及电阻网络，最终结合芯片贴装（SMT）和键合工艺
2025-03-28 10:31
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垂直封装+高导热：DPC陶瓷基板如何破解功率LED散热难题？
DPC基板（直接镀铜陶瓷基板）脱颖而出，其具备高导热性能，能够快速将热量传导出去；拥有高精度线路，可确保电路连接的稳定性和可靠性；还具备优异的平整度，有利于保证封装的质量和性能
2025-03-26 13:58
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新能源汽车功率模块封装革新：氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷基板
DBC-ZTA相较于DBC-Al2O3展现出更高的可靠性，同时与AMB覆铜衬板相比，在价格上更具优势。以氧化锆增韧氧化铝（ZTA，即Zirconia Toughened Alumina）陶瓷为基材的DCB陶瓷基板，已广泛应用于新能源汽车的核心三电模块等领域
2025-03-24 15:19
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一文看懂 DBC 直接覆铜陶瓷基板：结构、工艺与应用全解析
直接覆铜陶瓷基板(DBC)是一种将高绝缘性的氧化铝(AI2O3)或氮化铝(AIN)陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。它是通过在高温下将铜与陶瓷表面直接结合而成的，无需中间层或粘合剂。
2025-03-20 15:06
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如何优化PCB设计中Rigid-flex软硬结合板的应用
PCB 设计正朝着轻薄小与高密度集成方向发展，刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）作为 FPC 与传统硬板（PCB）的创新组合，通过层压工艺整合柔性与刚性区域，在节省空间、提升性能方面展现独特优势。
2025-03-19 10:16
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