ATE,全称Automated Test Equipment,是晶圆和芯片封装之后,进行功能和性能自动化测试的设备。ATE设备可以进行芯片的参数测试、功能测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等,在半导体的制造过程中扮演着至关重要的角色。
PCB盲/埋孔HDI(High Density Interconnect,高密度互连)板是一种高级的印刷电路板技术,它通过使用微小的盲孔和埋孔来提高电路板上的布线密度。
医疗陶瓷部件的加工是复杂的。氧化铝、氧化锆、氮化硅和碳化硅等陶瓷材料具有极高的硬度和脆性。在加工过程中必须使用高精度加工设备完成精确加工,包括复杂几何形状的切割和加工。
随着PCB上信号的频率越来越高,对PCB的板材的性能要求也越来越高。板材需要具有优良的电性能,良好的化学稳定性,随信号频率的增加在PCB上的损失要非常小。