汽车近光灯和远光灯,前置大灯,除了可以提供照明外,还可以通过远、近光灯的交替实现与其他司机交流的功能。目前,许多汽车考虑到散热和性能的要求,使用陶瓷基板作为灯的重要部件。
陶瓷金属化基板主要用于电子封装应用,如高密度DC/DC转换器、功率放大器、RF电路和大电流开关等。这些陶瓷金属化基材利用了金属的导电性以及陶瓷的良好导热性、机械强度性能和低导电性。
在选择PCB材料时,项目的需求决定了材料的选型。这涉及多个因素,如电气性能、机械性能、环境条件、成本以及制造工艺。以下是如何根据不同项目需求来选择合适的PCB材料的指南:
高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg 是基材保持刚性的最高温。
陶瓷基板随着新能源汽车的普及,越来越多的人认识到陶瓷基板的优异性能,需求量也日益增大。与传统的玻璃纤维板相比,陶瓷基板具有更高机械强度、更好耐高温性能、导热性能等优点,另外陶瓷基板的尺寸稳定性和化学稳定性也很好。