影响低温共烧陶瓷（LTCC）材料热导率的关键因素分析
低温共烧陶瓷技术LTCC是一种以微晶玻璃或玻璃/陶瓷两相复合材料为基础的新型微电子封装技术。LTCC 技术以其优异的电学、热学、机械及互联特性，已成为新一代无源器件小型化、集成化、多功能化及系统级封装的首选方式
2024-09-09 10:18
1287
如何通过PCB设计有效增强散热性能
在电子设备运行过程中，由于电流通过和电子元件的活跃状态，不可避免地会产生热量，导致设备内部温度急剧攀升。若未能及时有效地将这部分热量散发至外界，设备将持续处于高温状态，进而可能引发电子元件因过热而性能下降甚至失效
2024-09-02 18:11
826
陶瓷基板材料中的氧化铝、氮化铝、碳化硅性能对比及应用领域
陶瓷基板常见的材料主要包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化铍（BeO）和氮化硅（Si3N4）。
2024-08-29 09:14
2397
PCB设计之PCB线距与孔间距最小规则
在错综复杂的设计考量中，合理设定PCB的线距（即相邻导线间的最小间隔）与孔间距（孔边缘至最近导线边缘的最短距离）显得尤为迫切，这两项参数直接关乎电路能否可靠运行、有效防止短路，并显著提高生产制造的成品率，是现代PCB设计不可或缺的优化焦点。
2024-08-27 10:54
1880
