低温共烧陶瓷（LTCC）工艺技术及其应用
LTCC技术采用像制作电容一样的方式制作各种陶瓷器件。首先，用陶瓷粉、玻璃粉及有机黏合剂通过混合、流延、烘干等工艺形成生瓷膜，然后使用网版印刷技术将银浆印刷在生瓷膜上形成电路图形
2025-01-20 10:29
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陶瓷PCB板为什么会成为IGBT模块散热的首选
陶瓷PCB能为IGBT模块有效散热，原因在于陶瓷材料具备良好的散热和电绝缘性能。与铝基板PCB不同，陶瓷PCB不使用阻碍散热的绝缘层。在制造过程中，通过高温高压将覆铜直接键合到陶瓷基板上，再利用光刻胶涂覆方法制造电路层
2025-01-17 17:07
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汽车零部件PCB电路板可靠性要求及应用特性解析
汽车电子中，PCB的可靠性要求与应用特点具有高度专业性，因为汽车电子环境复杂，对功能和安全性要求极高。汽车PCB板是由导电材料和绝缘材料组成，通过印刷工艺将电路图印制在绝缘材料表面
2025-01-16 16:27
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PCB背钻设计与生产：技术解析与应用优化
背钻孔利用机械钻机的深度控制功能，用较大直径的钻刀钻出具有一定深度要求的NPTH孔，并镀上孔铜。常见的背钻孔类型有断桩式、阶梯式和非导通式。
2025-01-06 11:47
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热电分离铜基板VS多层板埋铜块工艺
埋嵌铜板PCB排热技术性，是将铜板埋嵌到FR4基材或高频率混用基材，铜的传热系数远高于PCB物理层，电子器件造成的发热量可以根据铜板合理传输至PCB和根据热管散热器释放，承受铜板的PCB可以设计方案成实木多层板
2025-01-02 09:56
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常规铜基板与热电分离铜基板相比有何不同
SinkPad热电分离铜基板采用更先进的技术。它的结构中增加了一层特殊的隔离材料（如BT或FR4），同时设计了凸台结构。隔离材料将电路与铜基材分隔开，而凸台则直接与LED芯片连接。这种设计不仅能够有效地将热量从元件传导至铜基材，还能降低电路部分的热应力
2024-12-26 11:02
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