如何优化PCB设计中Rigid-flex软硬结合板的应用
PCB 设计正朝着轻薄小与高密度集成方向发展，刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）作为 FPC 与传统硬板（PCB）的创新组合，通过层压工艺整合柔性与刚性区域，在节省空间、提升性能方面展现独特优势。
2025-03-19 10:16
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表面镀层对陶瓷基板高频性能的影响
本文从高频传输的物理本质出发，解析镀层粗糙度、导电特性、界面稳定性等关键参数的作用机制，结合实验数据与工程案例，为陶瓷基板表面处理提供科学决策依据。
2025-03-13 09:10
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陶瓷基板中DPC、DBC、AMB工艺选型对比与应用指南
金属化陶瓷基板作为功率模块的核心载体，直接影响散热效率、可靠性及寿命。面对 DPC、DBC、AMB 三大主流工艺，工程师可通过以下维度快速决策：
2025-03-07 13:45
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陶瓷基板的平整度、平面度、平行度、共面度、翘曲度
由于名称接近，概念相似，平整度、平面度、平行度、共面度和翘曲度这几个指标，经常出现概念不清、相互混淆的现象。实际上，除了平整度和平面度，其他几个指标在定义、测量方法和影响因素等方面是存在区别的。
2025-02-28 13:50
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