陶瓷基板的制造工艺
在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多层陶瓷基板。陶瓷基板按照工艺分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。
2024-06-17 18:25
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如何选择PCB电路板电镀和厚度
电路板通过标准的PCB制造过程后，PCB中的裸铜即可进行表面处理。PCB电镀用于保护PCB中任何会通过阻焊层暴露的铜，无论是焊盘、过孔还是其他导电元件。设计人员通常会默认使用锡铅（SnPb）电镀，但其他电镀选项可能更适合您的电路板应用。
2024-06-11 14:59
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DBC、AMB、DPC覆铜陶瓷基板工艺流程
陶瓷覆铜板按照工艺一般可分为：DPC（直接电镀陶瓷基板）、DBC（直接覆铜陶瓷基板）和AMB（活性金属钎焊陶瓷基板），具有导电互联、电气绝缘、散热通道和机械支撑等优良功能。其中DBC和AMB在功率半导体中被大量应用。
2024-06-05 09:56
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