玻璃基板核心工艺TGV技术流程详解
TGV（Through Glass Via)技术，即玻璃通孔技术，是一种穿过玻璃基板的垂直电气互连技术。它可以在玻璃基板上形成垂直的电气连接，实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连。
2024-12-19 15:01
6945
罗杰斯 ROGERS RT5880高频PCB材料的关键特性与应用优势
罗杰斯 ROGERS RT5880高频PCB层压板是微玻纤增强的 PTFE 复合材料。罗杰斯 ROGERS RT5880 层压板具有低介电常数 (Dk) 和低损耗的特点，非常适合高频/宽带应用。随机取向的微玻纤增强使得该PTFE复合材料具有卓越的 Dk 一致性。
2024-12-17 10:50
1962
多层厚膜陶瓷板与其他类型的陶瓷PCB有何不同？
多层厚膜陶瓷与其他类型的陶瓷PCB有很大的区别，最大的区别是厚膜技术能够在其表面印刷电阻器，随着技术的成熟，我们可以使所有的电阻器具有相同的值，或在同一板上为不同的电阻器设计不同的值。
2024-12-11 10:27
1051
罗杰斯ROGERS 4000系列：高频板射频微波板的全面参数与特点分析
ROGERS 高频板 RO4000系列碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业界始终处于领先地位。这款低损耗材料广泛应用于微波和毫米波频段设计，相较于传统PTFE材料，它更易用于电路制造，并具有稳定一致的性能。
2024-12-09 11:12
2070
精密陶瓷材料在新能源汽车电池热管理中的应用
陶瓷材料具有优异的导热性能。由于电池在运行过程中会产生大量的热量，陶瓷材料的高导热性可以迅速将热量传导至外界环境，有效降低电池温度。
2024-12-05 16:44
1377
精密碳化硅陶瓷部件在光刻机上的应用
碳化硅是一种性能优异的结构陶瓷材料，具有高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数和优良的化学稳定性，被广泛应用于石油化工、机械制造、核工业、微电子工业等领域。
2024-12-02 15:08
1489