陶瓷基板中薄膜技术与厚膜技术原理与工艺对比
陶瓷材料具有稳定性高，机械强度高，导热性好，介电性好、绝缘性好，微波损耗低等特点，是极好的微波介质材料。薄膜及厚膜技术中可以使用的基板材料有氧化铝、氮化铝、氧化铍、碳化硅、石英等陶瓷类基板。
2024-11-25 11:48
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什么是LTCC陶瓷封装技术，一文全面了解LTCC封装技术
LTCC基板进行陶瓷封装可以提高组件(模块)对于高频、低损耗、高速传输、小型化等的封装要求。LTCC封装产品在航天、航空、通信、雷达等领域已得到重要应用
2024-11-20 11:13
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一文带你了解氮化铝陶瓷板
氮化铝的制备技术主要有直接氮化法、碳化还原法、高能球磨法、高温自蔓延合成法、原位自反应合成法、溶胶凝胶法等。目前已实现工业化生产的制备技术主要有直接氮化法、碳热还原法，自蔓延法、原位合成法、化学气相沉积法正迈向工业化量产。
2024-11-15 09:54
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埋嵌铜块PCB工艺
所谓埋嵌铜块，是指在PCB的局部埋入或嵌入铜块，发热电子元件直接安装在铜块上，利用铜块的高导热性将热量迅速散发出去。埋嵌铜块PCB不仅散热效果好，还能节省板面空间，近年来被越来越多地应用于5G通讯设备中。
2024-11-12 10:39
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