FPC软板铜箔与硬板铜箔的差异
软板（FPC）产业链直接原材料上游为挠性覆铜板（FCCL），下游为终端消费电子产品，如：智能手机，汽车电子等方面。其中挠性覆铜板（FCCL）直接原料上游有：铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材和胶黏剂。
2024-05-30 16:31
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一文了解PCB各类封装
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的元件封装是指电子元件在PCB设计中所体现的物理和电气连接形式。不同的元件由于其形状、大小、引脚排列的不同，有着各自特定的封装类型。
2024-05-28 10:19
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LTCC/HTCC陶瓷共烧技术
LTCC 英文全称 Low Temperature co-fired Ceramic，叫做低温共烧陶瓷技术。LTCC 技术是将流延后的陶瓷材料按需求叠层在一起，同时内部印刷互联导体、元件和电路，最终烧结成一个集成式陶瓷多层材料。
2024-05-27 11:11
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深入解析FPC软板：从基础到核心工艺
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）又称软性电路板、挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。
2024-05-24 14:44
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陶瓷PCB在汽车IGBT模块上的应用
在汽车电子领域迅速发展的背景下，发挥重要作用的一个关键组件是高效绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块。随着汽车系统变得越来越复杂，对热管理和可靠性能力的影响的需求变得至关重要。在满足这些要求方面，解决方案是在汽车IGBT模块中使用陶瓷印刷电路板（PCB）。
2024-05-21 10:25
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广东建滔积层板第三次发布PCB板材涨价通知函
今日，广东建滔积层板销售有限公司再次发布涨价通知，涨价称由于覆铜面板主要原材料,铜价格大幅上涨,客户近期备货较多!我司5月份产能已经全部接满。迫于成本压力，故将从即日新接单起，对所有材料价格进行调整。
2024-05-20 14:21
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