DBC、AMB、DPC覆铜陶瓷基板工艺流程
陶瓷覆铜板按照工艺一般可分为：DPC（直接电镀陶瓷基板）、DBC（直接覆铜陶瓷基板）和AMB（活性金属钎焊陶瓷基板），具有导电互联、电气绝缘、散热通道和机械支撑等优良功能。其中DBC和AMB在功率半导体中被大量应用。
2024-06-05 09:56
4436
FPC软板铜箔与硬板铜箔的差异
软板（FPC）产业链直接原材料上游为挠性覆铜板（FCCL），下游为终端消费电子产品，如：智能手机，汽车电子等方面。其中挠性覆铜板（FCCL）直接原料上游有：铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材和胶黏剂。
2024-05-30 16:31
1704
一文了解PCB各类封装
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的元件封装是指电子元件在PCB设计中所体现的物理和电气连接形式。不同的元件由于其形状、大小、引脚排列的不同，有着各自特定的封装类型。
2024-05-28 10:19
1359
LTCC/HTCC陶瓷共烧技术
LTCC 英文全称 Low Temperature co-fired Ceramic，叫做低温共烧陶瓷技术。LTCC 技术是将流延后的陶瓷材料按需求叠层在一起，同时内部印刷互联导体、元件和电路，最终烧结成一个集成式陶瓷多层材料。
2024-05-27 11:11
2208
深入解析FPC软板：从基础到核心工艺
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）又称软性电路板、挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。
2024-05-24 14:44
3192