陶瓷基板中DPC、DBC、AMB工艺选型对比与应用指南
金属化陶瓷基板作为功率模块的核心载体，直接影响散热效率、可靠性及寿命。面对 DPC、DBC、AMB 三大主流工艺，工程师可通过以下维度快速决策：
2025-03-07 13:45
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陶瓷基板的平整度、平面度、平行度、共面度、翘曲度
由于名称接近，概念相似，平整度、平面度、平行度、共面度和翘曲度这几个指标，经常出现概念不清、相互混淆的现象。实际上，除了平整度和平面度，其他几个指标在定义、测量方法和影响因素等方面是存在区别的。
2025-02-28 13:50
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PCB铜箔及玻纤密集发布涨价函
据最新产业数据显示，主流规格6微米锂电铜箔价格自2024年四季度以来持续攀升，从基准价9万元/吨逐月上涨，2025年1月突破9.4万元/吨后，2月继续上探至9.5万元/吨关口，三个月累计涨幅达5.6%
2025-02-25 14:08
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第三代半导体技术驱动下陶瓷基板的关键性能挑战与创新路径
"以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在新能源汽车电驱系统、光伏逆变器及5G基站等高频/高压场景实现规模化应用，其功率器件工作频率突破MHz级、耐压能力达kV级、结温耐受超200℃的特性，对封装材料体系带来更严苛的技术挑战。
2025-02-25 10:27
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高精度HTCC薄厚膜陶瓷基板，厚膜工艺+薄膜工艺
“随着电子设备功耗增加、小型化和集成化趋势加剧，以及工作频率的不断提升，封装产品需要具备更高的散热性能、更密集的布线电路和更低的损耗，这推动了封装材料与制造工艺的持续创新。
2025-02-20 13:49
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