解析低温共烧陶瓷LTCC印刷工艺
低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）作为第三代电子封装技术的核心材料，凭借其介电常数可调性强（4.8-8.0）、热膨胀系数匹配性佳（4.5-7.5 ppm/℃）、高频损耗低（tanδ≤0.002@10GHz）等特性
2025-04-15 09:43
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高性能氧化铝陶瓷：特性、优势及工业应用场景解析
氧化铝陶瓷（Alumina Ceramics）是一种以氧化铝（Al₂O₃）为主成分的高性能陶瓷材料，以下是其关键特性的系统梳理及扩展说明：
2025-04-08 11:06
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5G+AI医疗时代：陶瓷基板在医疗设备中的集成化应用探索
陶瓷基板具有出色的高导热性，以氮化铝基板为例，其导热系数高达230W/mK。在医疗影像设备运行过程中，会产生大量热量，而陶瓷基板能够迅速且有效地将这些热量导出。在CT和MRI设备中，这一特性尤为重要。
2025-04-01 12:01
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深度解析PCB硬金表面处理工艺：特性、应用及优势
硬金表面处理，也被称为电解硬金工艺，是一种通过电镀形成金层的表面处理技术。相较于ENIG（化学沉镍金）等其他表面处理工艺，硬金处理所形成的金层更厚、更为耐用。
2025-04-01 10:02
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一文带你深度了解厚膜陶瓷基板
厚膜电路（Thick Film Circuits）是一种基于陶瓷基板的微电子集成技术，其核心通过丝网印刷厚膜浆料（导电/电阻材料）并高温烧结成型，形成电路布线、焊区及电阻网络，最终结合芯片贴装（SMT）和键合工艺
2025-03-28 10:31
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垂直封装+高导热：DPC陶瓷基板如何破解功率LED散热难题？
DPC基板（直接镀铜陶瓷基板）脱颖而出，其具备高导热性能，能够快速将热量传导出去；拥有高精度线路，可确保电路连接的稳定性和可靠性；还具备优异的平整度，有利于保证封装的质量和性能
2025-03-26 13:58
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