HDI高密度互连——任意层互连（ELIC）技术详解
ELIC（Every Layer Interconnect，任意层互连）是高阶HDI（高密度互连）PCB的核心进阶工艺。与依赖固定阶数、层级互连受限的传统HDI不同，ELIC工艺彻底取消了内层机械通孔与机械埋孔，采用全激光微盲孔实现电路板任意两层之间的直接导通
2026-06-12 10:52
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PCB高频板及高频高速板材全面介绍
相较于普通FR-4板材，高频板基材具备优异的电气特性与稳定的化学性能，可大幅降低高频信号传输过程中的介质损耗，有效规避高频效应引发的信号衰减、波形失真等问题，是高频微波、高速传输类电子设备的核心基础配套材料。
2026-06-11 10:38
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PCB铜厚全面解析：参数标准、设计要点与行业发展趋势
铜厚是PCB设计与生产的核心参数，直接决定电路板载流能力、散热效率、信号完整性及长期运行可靠性。可将PCB铜箔视作电路的“导电散热通道”：铜厚越大，导电导热截面越充足，电路载流上限越高、散热效果越好，可有效杜绝大功率工况下的电路过热、烧毁问题。
2026-06-10 16:03
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百能云板16层2阶HDI工业视觉主板：高密度互连与工业可靠性标杆
针对高性能工业视觉、高速信号处理、边缘算力承载等高端应用场景痛点，百能云板推出16层2阶HDI工业视觉专用主板。产品融合二阶激光盲埋孔互连工艺、高Tg抗老化特种基材与微米级精密制造技术，在布线密度、高频信号传输、宽温环境适应性三大维度实现突破
2026-06-02 08:38
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高频 / 高速PCB基材选型:FR-4、Rogers、Megtron
本文联合百能云板制程研发团队，面向硬件、射频及SI工程师，拆解FR-4、Rogers、Megtron三大主流板材，结合实测数据与量产经验，输出完整选型方案、制程建议及验收标准，助力工程师快速完成低成本、可落地的基材选型。
2026-05-27 14:26
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无定子铁心轴向磁通电机：PCB绕组结构、关键设计与应用前景
单定子双转子拓扑是无定子铁心轴向磁通电机的主流结构形式。该结构摒弃传统电机硅钢片定子铁心，绕组组件直接固定于非磁性绝缘基体之上，从根源上彻底消除定子铁耗、磁滞损耗，同时有效抑制转子永磁体的涡流附加损耗，全方位提升整机能量转换效率。
2026-05-26 13:49
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