百能云板 | 6层RO4350B+IT180A高频混压板工艺全解析
射频通道需具备极低的介质损耗与稳定的介电常数，而数字控制层则要求高Tg、高耐热性与成本可控。 全高频板方案性能优异但成本过高，全FR‑4方案在3GHz以上损耗急剧恶化。高频混压板（Hybrid Laminate）正是在这一背景下应运而生，成为5G射频板卡的主流架构。
2026-08-25 09:51
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十连涨！建滔覆铜板再涨价10％
近期由于市场需求攀升，带动上游玻璃布，铜箔等核心主材供应日趋紧缺，价格大幅上涨。因此接公司通知，本日起(2026年8月19日)所售材料价格调整如下: 产品(所有厚度)调整幅度 FR-4 +10% PP +20%
2026-08-20 16:15
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HDI高密度互连PCB工艺全解析（含ELIC任意层工艺）
HDI（High Density Interconnect，高密度互连印制电路板）以激光微孔（Microvia）和多层积层压合技术为核心，专为细间距VFBGA芯片的高效扇出布线而设计。行业内以HDI阶数（如HDI‑1、HDI‑2、HDI‑3……）衡量工艺等级
2026-08-19 15:22
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陶瓷与金属如何“强强联合”？详解DBC、AMB等核心金属化工艺
行业已形成多条成熟的陶瓷金属化技术路线，主要包括钼锰烧结法、多种电镀工艺（镀金、镀铜、镀镍、镀锡）、激光辅助电镀（LAP）、直接覆铜（DBC）以及活性金属钎焊（AMB）等。不同陶瓷基材的表面特性、晶体结构和热学性能差异显著，其适配的金属化工艺、参数窗口及应用场景亦各有侧重。
2026-08-17 17:59
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PCB铜块与铜柱嵌入式散热技术：设计应用、失效风险与工艺规范
PCB铜块与铜柱嵌入式散热结构的核心原理，是利用纯铜超高导热特性（约380 W/m·K），相对于FR-4基材（约0.3 W/m·K）实现三个数量级的导热性能跃升，在MOSFET、IGBT、大功率LED、射频功放等高热流器件底部构建无介质阻隔、低热阻的垂直导热通道。
2026-08-13 14:22
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