陶瓷基板的平整度、平面度、平行度、共面度、翘曲度
由于名称接近，概念相似，平整度、平面度、平行度、共面度和翘曲度这几个指标，经常出现概念不清、相互混淆的现象。实际上，除了平整度和平面度，其他几个指标在定义、测量方法和影响因素等方面是存在区别的。
2025-02-28 13:50
1319
PCB铜箔及玻纤密集发布涨价函
据最新产业数据显示，主流规格6微米锂电铜箔价格自2024年四季度以来持续攀升，从基准价9万元/吨逐月上涨，2025年1月突破9.4万元/吨后，2月继续上探至9.5万元/吨关口，三个月累计涨幅达5.6%
2025-02-25 14:08
2343
第三代半导体技术驱动下陶瓷基板的关键性能挑战与创新路径
"以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在新能源汽车电驱系统、光伏逆变器及5G基站等高频/高压场景实现规模化应用，其功率器件工作频率突破MHz级、耐压能力达kV级、结温耐受超200℃的特性，对封装材料体系带来更严苛的技术挑战。
2025-02-25 10:27
2889
高精度HTCC薄厚膜陶瓷基板，厚膜工艺+薄膜工艺
“随着电子设备功耗增加、小型化和集成化趋势加剧，以及工作频率的不断提升，封装产品需要具备更高的散热性能、更密集的布线电路和更低的损耗，这推动了封装材料与制造工艺的持续创新。
2025-02-20 13:49
765
一文带你了解氮化铝(AlN)陶瓷基板生产工艺
氮化铝陶瓷（AlN）作为新一代先进电子封装材料，凭借其优异的热-电-机协同特性成为大功率集成电路基板的首选解决方案。
2025-02-19 11:40
1252