柔性FPC板堆叠层结构设计
柔性PCB（Flexible Printed Circuit，FPC）的叠层结构是指由不同功能材料层压组合而成的多层堆叠设计，以满足柔性电路在电气性能、机械强度和可弯曲性等方面的需求
2025-07-18 11:05
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氮化铝多层共烧陶瓷基板的化学镀镍钯金工艺
氮化铝多层高温共烧陶瓷（HTCC）基板以其卓越的散热性能（热导率较LTCC基板高约两个数量级）、与芯片匹配的热膨胀系数及低介电损耗，成为高功率应用的理想选择。
2025-07-14 10:00
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DPC陶瓷基板电镀铜加厚工艺
在陶瓷基板金属化领域，直接镀铜（DPC）技术因其卓越的高线路精度（线宽/线距≤50μm）、优异的导热性（如氮化铝基板热导率≥170W/mK）及低温制程特性（<300℃），已成为大功率半导体封装的首选方案
2025-07-08 10:30
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动力电池进化，FPC替代传统线束
FPC应用广泛，主要包括：车载显示系统与电子设备、发动机控制系统、车身电控系统（如座椅、车门、车控）、以及基于影像系统与传感器的主动安全系统（ADAS）等
2025-07-02 13:50
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高温共烧陶瓷(HTCC)：分类、特性与应用全景
HTCC是指，按电路设计要求，将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料，通过丝网印刷，将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷（含4%~8%的烧结助剂）生瓷片上，生瓷片经层压、切割等工序后，在1500至1600°C的高温下共烧结，从而得到多层陶瓷电路板。
2025-06-26 10:57
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