从分立器件到集成电路：陶瓷封装技术深度解析
在功率密度倍增与三维异构集成双重驱动下，陶瓷封装技术正面临热-电-力多物理场耦合设计挑战。本文构建了分立器件（Discrete Devices）与集成电路（IC）的封装需求矩阵模型
2025-05-20 10:34
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一文带你了解陶瓷基板制造全工艺
陶瓷基板根据其制造工艺可以分为直接电镀铜( DPC)、直接键合铜(DBC)、活性金属焊接(,AMB)、低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)等。
2025-05-13 15:08
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陶瓷转接板
陶瓷转接板是一种含有再布线层（RDL）和垂直通孔结构的陶瓷基板，具有优异的导热性、耐热性、高频特性及机械强度，能够满足功率器件对小型化、高可靠性、高集成度的需求。
2025-05-07 18:18
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PCB叠层设计全流程指南：材料选型丨叠层架构丨信号完整性优化
PCB叠层（PCB Stack-up）是指多层电路板中各导电层（铜箔层）与绝缘介质层（基材）的垂直堆叠结构，包括信号层（Signal）、电源层（Power）、地层（Ground）的布局顺序、铜箔厚度、介质材料类型及层间耦合方式。
2025-04-27 14:01
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PCB金手指完全指南：设计规范丨镀层技术丨信号完整性深度优化
金手指是印刷电路板（PCB）边缘的一排镀金导电触点，因形似手指且表面镀金而得名。其核心价值在于建立高可靠性电气连接，常见于内存模块（如DDR5）、显卡（PCIe接口）、固态硬盘（M.2 SSD）等设备与主板的交互中。
2025-04-22 09:43
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新能源汽车陶瓷载板技术对比选型
随着新能源汽车市场的迅猛发展，高效、可靠的散热方案成为提升电控系统性能和安全性的关键。陶瓷载板凭借其优异的导热性、电绝缘性和机械强度，在新能源汽车的功率模块、车载充电器（OBC）、DC/DC转换器以及充电桩领域得到广泛应用。
2025-04-18 15:29
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