高温、高功率、长寿命：AMB陶瓷基板为何是第三代半导体的“黄金搭档”？
AMB技术的革命性突破，就在于引入了“活性金属钎焊层”作为灵巧的中间人，通过化学键合实现了陶瓷与金属的牢固且稳定的连接，从根源上化解了材料间的适配难题。
2025-10-24 10:33
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高性能氮化硅陶瓷覆铜基板的制备、性能与可靠性研究
氮化硅AMB覆铜基板（Si₃N₄-AMB-Cu）凭借其高强度、高韧性、优异的耐热性及卓越的综合可靠性 。Si₃N₄-AMB-Cu不仅散热能力与AlN相当，在-40～250℃的热循环测试中，铜层为0.15 mm的Si₃N₄-AMB-Cu在1000次循环后仍完好无损。
2025-10-22 10:17
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PCB金手指的分类与制造工艺解析
根据外形与布局方式的不同，金手指主要可分为三种类型：常规金手指、长短金手指和分段金手指。每种结构都服务于不同的连接需求与应用场景。
2025-10-20 11:11
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QFN/DFN PCB焊盘设计指导
QFN（Quad Flat No-leads）和 DFN（Dual Flat No-leads）封装的焊盘设计是保证焊接可靠性的关键。以下是一套详细的设计准则，涵盖了周边 I/O 引脚和中央焊盘的设计。
2025-10-15 09:13
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覆铜层压板（CCL）与直接覆铜陶瓷基板（DBC）的区别
覆铜层压板（CCL）和直接覆铜陶瓷基板（DBC）是两种常见的基板材料，但它们的设计、性能和应用场景截然不同。简单来说，CCL是通用型“经济轿车”，而DBC则是专为恶劣环境设计的“超级跑车”。
2025-10-14 11:29
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