柔性电路板材料的额定值可承受RoHS回流温度曲线。这些FPC从短期高温暴露(如医疗设备的高压灭菌)到在极端温度下连续运行的设计(如井下钻井电子设备)以及可以长时间看到200°C以上温度的应用不等。
DeepSeek进行了深入分析,指出通过技术创新和成本优化,DeepSeek不仅改变了AI行业的竞争格局,还通过需求、技术和产业链等多个方面的联动效应,重新塑造了PCB行业的未来发展方向。
LTCC技术采用像制作电容一样的方式制作各种陶瓷器件。首先,用陶瓷粉、玻璃粉及有机黏合剂通过混合、流延、烘干等工艺形成生瓷膜,然后使用网版印刷技术将银浆印刷在生瓷膜上形成电路图形
陶瓷PCB能为IGBT模块有效散热,原因在于陶瓷材料具备良好的散热和电绝缘性能。与铝基板PCB不同,陶瓷PCB不使用阻碍散热的绝缘层。在制造过程中,通过高温高压将覆铜直接键合到陶瓷基板上,再利用光刻胶涂覆方法制造电路层
汽车电子中,PCB的可靠性要求与应用特点具有高度专业性,因为汽车电子环境复杂,对功能和安全性要求极高。汽车PCB板是由导电材料和绝缘材料组成,通过印刷工艺将电路图印制在绝缘材料表面