多层厚膜陶瓷板与其他类型的陶瓷PCB有何不同？
多层厚膜陶瓷与其他类型的陶瓷PCB有很大的区别，最大的区别是厚膜技术能够在其表面印刷电阻器，随着技术的成熟，我们可以使所有的电阻器具有相同的值，或在同一板上为不同的电阻器设计不同的值。
2024-12-11 10:27
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罗杰斯ROGERS 4000系列：高频板射频微波板的全面参数与特点分析
ROGERS 高频板 RO4000系列碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业界始终处于领先地位。这款低损耗材料广泛应用于微波和毫米波频段设计，相较于传统PTFE材料，它更易用于电路制造，并具有稳定一致的性能。
2024-12-09 11:12
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精密陶瓷材料在新能源汽车电池热管理中的应用
陶瓷材料具有优异的导热性能。由于电池在运行过程中会产生大量的热量，陶瓷材料的高导热性可以迅速将热量传导至外界环境，有效降低电池温度。
2024-12-05 16:44
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精密碳化硅陶瓷部件在光刻机上的应用
碳化硅是一种性能优异的结构陶瓷材料，具有高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数和优良的化学稳定性，被广泛应用于石油化工、机械制造、核工业、微电子工业等领域。
2024-12-02 15:08
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陶瓷基板中薄膜技术与厚膜技术原理与工艺对比
陶瓷材料具有稳定性高，机械强度高，导热性好，介电性好、绝缘性好，微波损耗低等特点，是极好的微波介质材料。薄膜及厚膜技术中可以使用的基板材料有氧化铝、氮化铝、氧化铍、碳化硅、石英等陶瓷类基板。
2024-11-25 11:48
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什么是LTCC陶瓷封装技术，一文全面了解LTCC封装技术
LTCC基板进行陶瓷封装可以提高组件(模块)对于高频、低损耗、高速传输、小型化等的封装要求。LTCC封装产品在航天、航空、通信、雷达等领域已得到重要应用
2024-11-20 11:13
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