QFN/DFN PCB焊盘设计指导

2025-10-15 09:13:08

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QFN（Quad Flat No-leads）和 DFN（Dual Flat No-leads）封装的焊盘设计是保证焊接可靠性的关键。以下是一套详细的设计准则，涵盖了周边 I/O 引脚和中央焊盘的设计。

1. 焊盘长度设计

焊盘在垂直于元件边缘的方向上，分为内侧（朝向芯片中心）和外侧（朝向板卡外部）两部分。

部分	设计规则	设计意图与说明
内侧长度	应从引脚末端向芯片中心方向延伸 `0.05 mm`。	• 确保焊接面积：由于 QFN/DFN 引脚在底部，无外侧延伸引脚，向内延伸可为引脚内侧提供可靠的焊接面。 • 提供贴装裕量：弥补贴片机微小的放置偏差，确保引脚与焊盘充分接触。
外侧长度	应比封装本体（塑胶体）边缘向外延伸 `0.2 mm ~ 0.4 mm`。	• 形成焊锡圆角：这是最关键的设计。外延部分用于积聚焊锡，形成一个可见、饱满的焊锡圆角，便于目检和 AOI 检测，并增强机械强度和导电性。 • 提供气体逃逸通道：便于回流焊时助焊剂挥发气体的排出，减少气孔和锡珠。

总焊盘长度 = 引脚长度 + 内侧延伸 (0.05mm) + 外侧延伸 (0.2~0.4mm)

2. 焊盘宽度设计

焊盘宽度（平行于元件边缘的方向）设计主要取决于引脚间距，核心目标是防止焊锡桥接。

引脚间距	设计规则	设计意图与说明
≥ 0.65 mm	焊盘宽度应比引脚宽度大 `0.05 mm`（即单侧大 `0.025 mm`）。	• 增强焊接可靠性：在间距充足的情况下，适度加宽焊盘可以增加焊接面积和强度，无桥接风险。
< 0.65 mm （如 0.5mm, 0.4mm）	焊盘宽度与引脚宽度建议为 1 : 1。	• 防止焊锡桥接：这是核心考量。在细间距下，1:1 设计可以最大化相邻焊盘之间的间距，避免因焊盘过宽导致阻焊坝过窄，从而引发短路。