-
半导体测试板PCB
混压电路板
板材厚度：3.0MM
表面处理：镀金10U
查看详情
-
12层射频PCB线路板
混压电路板
板材层数：12层
板材厚度：1.7±0.17mm
表面处理：沉金
查看详情
-
IC测试板PCB（芯片测试板PCB）
混压电路板
板材厚度：3.5MM
表面处理：沉金
查看详情
-
6层RO4003C+FR4高频混压板
混压电路板
板材层数：6层
板材厚度：1.2MM
表面处理：沉金
查看详情
-
4层罗杰斯4003C混压板
混压电路板
板材层数：4层
板材厚度：4层
表面处理：沉金
查看详情
-
6层混压板
混压电路板
板材层数：6层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
查看详情
-
4层罗杰斯混压板
混压电路板
板材层数：4层
板材厚度：1.0mm
表面处理：沉金
查看详情
-
6层通讯高频混压板PCB
混压电路板
板材层数：6层
板材厚度：1.6mm
表面处理：沉金
查看详情