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DBC陶瓷基板（新能源高功率电源板）
陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：1.0mm
表面处理：沉镍金
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氮化铝AMB陶瓷基板（IGBT功率模块）
陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：0.38mm
表面处理：沉镍金
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氮化硅AMB陶瓷基板
陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：0.32mm
表面处理：沉镍金
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氧化铝DPC陶瓷阻抗板
陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：1.0mm
表面处理：沉镍金
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DPC陶瓷半导体IPM封装基板
陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：0.635mm
表面处理：沉镍金
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DPC陶瓷基板（医疗器械控制卡）
陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：1.0mm
表面处理：沉镍金
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12层FR-4 TG150 板
FR-4板
板材层数：12层
板材厚度：1.2mm
表面处理：沉金2u
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4层Isola高频板
高频高速板
板材层数：4层
板材厚度：1.0mm
表面处理：沉金
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