2层氮化铝陶瓷基板产品参数

产品核心优势

极致散热性能

氮化铝（AlN）是陶瓷基板中导热性能顶尖的材料，150-230 W/m・K 的导热系数远高于传统氧化铝陶瓷（约 20-30 W/m・K），可快速导出大功率器件的工作热量，避免因过热导致的光衰、寿命衰减问题。

高绝缘与高耐压

绝缘层耐压≥15 kV/mm，体积电阻率 > 10¹⁴ Ω・cm，满足高压、高功率场景的绝缘安全要求，可有效防止漏电、击穿风险。

耐高温 300-500℃，适配高温工作环境，可靠性远超普通 FR-4 基板。

工艺与可靠性

化学镍钯金（ENEPIG）表面工艺，具备优异的可焊性、抗氧化性和抗腐蚀能力，适合长期稳定的封装应用，同时兼容多种焊接工艺。

三、应用领域与场景

大功率 LED/COB 封装

汽车大灯：解决 LED 大灯的高热流密度散热问题，实测数据显示，采用 AlN 基板的汽车 LED 大灯连续工作 4 小时后，灯珠温度比氧化铝基板方案低 25℃，寿命延长至 5 万小时以上，满足汽车行业严苛的可靠性要求。

工业照明、Mini/Micro LED 显示：解决高功率 LED 的光衰和散热瓶颈，提升器件寿命与稳定性。

高功率激光器 / 激光二极管（LD）封装

作为激光芯片的散热基板，快速导出激光工作产生的热量，保障激光器的输出功率稳定性与使用寿命，适用于工业激光、医疗激光等场景。