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层数：10L
板厚：1.3±0.13mm
材料：生益S1000-2M
最小孔径：激光盲孔：0.1mm
最小线宽/线距： 65/65um
最小板厚孔径比： 12:1
表面工艺： 沉镍钯金，厚度：3u"
- 2阶HDI（High Density Interconnect）测试PCB板的特点主要包括：
- 孔径测试：检测通过激光钻孔形成的微孔的尺寸是否符合设计要求，包括孔径大小、孔壁质量以及孔的位置精度。
- 高密度互连：2阶HDI板采用了更加密集的布线技术，包含至少一次以上的内层互连，比如通过盲孔（Blind Vias）和/或埋孔（Buried Vias）实现层间的直接连接，提高了单位面积内的布线密度。
- 结构完整性测试：对压合后的多层板进行X射线检测（X-ray inspection），确认层间连接的质量，如是否存在孔偏移、裂纹、空洞等问题。
- 电气特性测试：包括阻抗匹配测试、绝缘电阻测试、介电常数测量等，确保信号传输质量和防止信号串扰。
- 层间对准测试：验证各层间的线路图形是否准确对齐，特别是盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）的对准度。
- 微细孔径与线宽/间距：2阶HDI板上的孔径、线宽和线间距相比传统PCB更小，一般小于或等于0.1mm，这有助于缩小电子设备的体积并提升性能。
- 复杂的层堆叠结构：2阶HDI板涉及两次或以上的压合过程，形成复杂的层间互连结构，可能包含盲孔和通孔的组合。
- 高精度制造：制造过程中需要用到激光钻孔技术和精密的对位技术，以确保层间对准的精确度。
- 优良的电气性能：由于布线密度增加，能有效减少信号传输延迟和串扰，提高信号完整性和电源完整性。
- 挑战性的生产工艺：相较于一阶HDI，二阶HDI的加工难度更大，对生产设备和技术的要求更高
- 应用领域：
- 2阶HDI PCB板广泛应用于以下领域：
- 移动通信设备：智能手机、平板电脑等便携式电子设备，这些设备对空间紧凑性和集成度有较高要求。
- 消费电子产品：高清电视、游戏机、智能穿戴设备等，需要高度集成的电路板来容纳更多的功能模块。
- 汽车电子：高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载娱乐信息系统、新能源汽车的动力电池管理系统等，这些都需要高密度、高性能的电路板支持。
- 航空航天和军事领域：卫星通信设备、无人机控制单元、精密导航仪器等，对电路板的稳定性和可靠性有着极高的标准。
- 医疗电子：小型化和高精度的医疗设备，如便携式诊断仪、植入式医疗器械等。
