• 应用领域 工业互联网控制

• 层数 12L

• 板厚 1.8±0.18mm

• 材料 生益S1000-2M

• 最小孔径 激光孔：0.1mm；机械孔：0.2mm

• 最小线宽/线距 127/127um

• 最小板厚孔径比 9:1

• 表面工艺 沉金，厚度：0.05um

12层5阶HDI（High Density Interconnection）线路板是一种高端、高密度的印刷电路板，具有以下特点和应用场景：

特点：
1. **高密度互连**：5阶HDI表示该线路板经历了至少5次内层互联过程，包含了多次盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和微孔（Microvia）技术，大大提升了布线密度和电路复杂度。
2. **多层结构**：12层表示线路板由12层导电层和绝缘介质层构成，每一层都可以实现复杂的电路设计，适用于高度集成化的电子系统。
3. **微细线路与孔径**：5阶HDI线路板的线宽、线距和孔径都非常小，能有效节省空间，满足现代电子设备的小型化需求。
4. **优良的电气性能**：由于高密度布线和精细工艺，能够降低信号传输的延迟时间，减少串扰，提高信号完整性和电源完整性。
5. **高精度制造**：制造5阶HDI线路板需要精密的激光钻孔、影像转移和层压技术，以确保极高的定位精度和结构稳定性。

应用场景：
- **移动通信设备**：智能手机、平板电脑等便携式电子设备的主板，对空间利用率和性能要求极高。
- **消费电子产品**：高清晰度电视、游戏机、智能穿戴设备等。
- **计算机硬件**：高性能显卡、服务器主板、存储设备等。
- **航空航天**：卫星通信、航空电子设备等对可靠性、小型化和高性能有严格要求的领域。
- **医疗设备**：精密医疗仪器、医疗影像设备等。
- **汽车电子**：高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车动力系统控制器等。